標準編號：GB/T 32280-2022

標準名稱：硅片翹曲度和彎曲度的測試 自動非接觸掃描法

英文名稱：Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

發(fā)布部門：國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會

發(fā)布日期：2022-03-09

實施日期：2022-10-01

標準狀態(tài)：現(xiàn)行/即將實施

替代標準：GB/T 32280-2015

文件格式：PDF

文件頁數(shù)：14頁

起草單位：有研半導體硅材料股份公司、山東有研半導體材料有限公司、合肥中南光電有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、洛陽鴻泰半導體有限公司、浙江海納半導體有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、開化縣檢驗檢測研究院、天津中環(huán)*材料技術有限公司、義烏力邁新材料有限公司、有色金屬技術經(jīng)濟研究院有限責任公司

起草人員：孫燕、蔡麗艷、賀東江、李素青、王可勝、徐新華、張海英、王振國、潘金平、曹雁、樓春蘭、張雪囡、皮坤林

標準簡介：

本文件描述了利用兩個探頭在硅片表面自動非接觸掃描測試硅片的翹曲度和彎曲度的方法。

本文件適用于直徑不小于50 mm，厚度不小于100 μm的潔凈、干燥的硅片，包括切割、研磨、腐蝕、拋光、外延、刻蝕或其他表面狀態(tài)的硅片，也可用于砷化鎵、碳化硅、藍寶石等其他半導體晶片翹曲度和彎曲度的測試。