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GB/T 41275.3-2022 航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國(guó)防電子系統(tǒng) 第3部分:含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗(yàn)方法

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標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):GB/T 41275.3-2022

標(biāo)準(zhǔn)名稱:航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國(guó)防電子系統(tǒng) 第3部分:含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能試驗(yàn)方法

英文名稱:Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes

發(fā)布部門:國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

發(fā)布日期:2022-03-09

實(shí)施日期:2022-10-01

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行/即將實(shí)施

文件格式:PDF

文件頁數(shù):31頁

起草單位:中國(guó)航空綜合技術(shù)研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司電子科學(xué)研究院、中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽電光設(shè)備研究所、中國(guó)空間技術(shù)研究院、中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十八研究所

起草人員:楊洋、梁媛、湛希、邵文韜、何雪麗、王煒信、裴淳、劉站平、谷瀚天、楊瑛、李高顯、李守委、謝童彬

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介:

本文件規(guī)定了含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能的試驗(yàn)方法、試驗(yàn)規(guī)程和說明事項(xiàng)等內(nèi)容。

本文件適用于航空航天及國(guó)防電子系統(tǒng)向無鉛焊料過渡的產(chǎn)品,其他高性能、高可靠性電子行業(yè)可參考使用。

注: 向無鉛焊料過渡的產(chǎn)品包括: ——已通過傳統(tǒng)鉛錫電子元器件、材料和組裝工藝的設(shè)計(jì)和鑒定,但正在使用無鉛元器件進(jìn)行重新鑒定的產(chǎn)品; ——采用錫鉛設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為無鉛焊料的產(chǎn)品; ——采用無鉛焊料新設(shè)計(jì)的產(chǎn)品; ——組裝焊接級(jí)產(chǎn)品,即印制板組裝件級(jí)產(chǎn)品。


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