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GB/T 36655-2018 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的檢測(cè)方法 XRD法
Test method for alpha crystalline silicon dioxide content of spherical silica powder for electronic packaging—XRD method
標(biāo)準(zhǔn) 推薦性 現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的檢測(cè)方法 XRD法》由TC203(半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì))歸口上報(bào)及執(zhí)行，主管部門為標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)。
GB/T 36655-2018主要起草單位
硅材料深加工產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 、江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司 、漢高華威電子有限公司 。
GB/T 36655-2018主要起草人
封麗娟 、李冰 、陳進(jìn) 、夏永生 、曹家凱 、呂福發(fā) 、阮建* 、王松憲 。
GB/T 36655-2018相近標(biāo)準(zhǔn)(計(jì)劃)
20141079-T-469 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的檢測(cè)方法 XRD法GB/T 32661-2016 球形二氧化硅微粉20082071-T-609 球形二氧化硅微粉20067338-T-605 電爐回收二氧化硅微粉GB/T 21236-2007 電爐回收二氧化硅微粉20060890-T-605 螢石 二氧化硅含量的測(cè)定GB/T 5195.8-2006 螢石 二氧化硅含量的測(cè)定20141080-T-469 電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測(cè)方法 顆粒動(dòng)態(tài)光電投影法GB/T 37406-2019 電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測(cè)方法 顆粒動(dòng)態(tài)光電投影法SJ/T 10675-2002 電子及電器工業(yè)用二氧化硅微粉
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