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GB/T15873-1995半導體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫導則

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檢測執(zhí)行標準信息一覽:

標準簡介:本標準規(guī)定了半導體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫的基本要求和格式。本標準適用于半導體設(shè)施的設(shè)計、施工、供應(yīng)、管理、培訓及使用。

標準號:GB/T 15873-1995

標準名稱:半導體設(shè)施接口技術(shù)文件編寫導則

英文名稱:Directives for drafting semiconductor facilities interface specification

標準類型:國家標準

標準性質(zhì):推薦性

標準狀態(tài):現(xiàn)行

發(fā)布日期:1995-01-02

實施日期:1996-08-01

中國標準分類號(CCS):電子元器件與信息技術(shù)>>電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備>>L97加工專用設(shè)備

國際標準分類號(ICS):電子學>>電子電信設(shè)備用機電零部件>>31.220.10插頭和插座裝置、連接器

起草單位:中國華晶電子集團公司

歸口單位:信息產(chǎn)業(yè)部(電子)

發(fā)布單位:國家技術(shù)監(jiān)督局

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