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檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：內(nèi)容請(qǐng)見(jiàn)本標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 16466-1996
標(biāo)準(zhǔn)名稱：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)
英文名稱：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：1996-07-09
實(shí)施日期：1997-01-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)
起草單位：電子部標(biāo)準(zhǔn)化研究所
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布單位：國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局
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