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標準簡介：本標準規(guī)定了硅單晶切割片和研磨片的產品分類、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸、貯存。本標準適用于由直拉、懸浮區(qū)熔和中子嬗變摻雜硅單晶經切割、雙面研磨制備的圓形硅片，硅片直徑范圍為50.8~125mm。產品用于制作晶體管、整流器件等半導體器件，或進一步加工成硅拋光片。
標準號：GB/T 12965-1996
標準名稱：硅單晶切割片和研磨片
英文名稱：Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
標準狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1996-01-01
實施日期：1997-04-01
中國標準分類號（CCS）：冶金>>半金屬與半導體材料>>H82元素半導體材料
國際標準分類號（ICS）：電氣工程>>29.045半導體材料
替代以下標準：GB 12965-1991;被GB/T 12965-2005代替
起草單位：洛陽單晶硅廠
歸口單位：中國有色金屬工業(yè)協會
發(fā)布單位：國家技術監(jiān)督局
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