標準簡介：本標準規(guī)定了硅單晶拋光片（簡稱硅拋光片）的牌號及分類、要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存、質(zhì)量證明書和訂貨單（或合同）內(nèi)容。 本標準適用于直拉法、懸浮區(qū)熔法（包括中子嬗變摻雜和氣相摻雜）制備的直徑不大于200mm的硅單晶拋光片。產(chǎn)品主要用于制作集成電路、分立元件、功率器件等，或作為硅外延片的襯底。

標準號：GB/T 12964-2018

標準名稱：硅單晶拋光片

英文名稱：Monocrystalline silicon polished wafers

標準類型：國家標準

標準性質(zhì)：推薦性

標準狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2018-09-17

實施日期：2019-06-01

中國標準分類號（CCS）：冶金>>半金屬與半導體材料>>H82元素半導體材料

國際標準分類號（ICS）：電氣工程>>29.045半導體材料

替代以下標準：替代GB/T 12964-2003

起草單位：有研半導體材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海納半導體有限公司、浙江省硅材料質(zhì)量檢驗中心、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟研究院、天津市環(huán)歐半導體材料技術(shù)有限公司

歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 203)、全

發(fā)布單位：國家市場監(jiān)督管理總局.