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GB/T12964-2003硅單晶拋光片

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檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽:

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶拋光片的必要的相關(guān)性術(shù)語(yǔ)、產(chǎn)品分類(lèi)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢測(cè)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于直拉硅單晶研磨片經(jīng)腐蝕減薄后進(jìn)行單面拋光制備的硅拋光片。產(chǎn)品主要用于制作集成電路等半導(dǎo)體器件或做為硅外延沉積的襯底。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 12964-2003

標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng):硅單晶拋光片

英文名稱(chēng):Monocrystalline silicon polished wafers

標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型:國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):作廢

發(fā)布日期:2003-06-01

實(shí)施日期:2004-01-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)(CCS):冶金>>半金屬與半導(dǎo)體材料>>H82元素半導(dǎo)體材料

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)(ICS):電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料

替代以下標(biāo)準(zhǔn):GB/T 12964-1996;被GB/T 12964-2018代替

起草單位:洛陽(yáng)單晶硅廠(chǎng)

歸口單位:全國(guó)半導(dǎo)體材料和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

發(fā)布單位:國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.

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