標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料中方阻的測(cè)定方法。本部分適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料方阻的測(cè)定。 本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》（所有部分）的整合修訂，分為７個(gè)部分.本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第３部分。本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法　方阻測(cè)定》。本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—１９９８相比，主要有如下變動(dòng)：———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法　方阻測(cè)定；———增加低溫固化型漿料方阻的測(cè)定方法；———原標(biāo)準(zhǔn)的原理中，“將漿料用絲網(wǎng)印刷在陶瓷基片，經(jīng)過(guò)燒結(jié)后，膜層在一定溫度及其厚度、寬度不變的情況下……”修改為：“將漿料用絲網(wǎng)印刷在陶瓷基片或有機(jī)樹(shù)脂基片上，經(jīng)過(guò)燒結(jié)或固化后，膜層在一定溫度及厚度、寬度不變的情況下”；———測(cè)厚儀修改為：光切顯微測(cè)厚儀用于燒結(jié)型漿料：范圍為０ｍｍ～５ ｍｍ，精度為０．００１ ｍｍ。千分尺用于固化型漿料：范圍為０ｍｍ～５ｍｍ，精度為０．００１ｍｍ。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 17473.3-2008

標(biāo)準(zhǔn)名稱：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 方阻測(cè)定

英文名稱：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics Determination of sheet resistance

標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2008-03-31

實(shí)施日期：2008-09-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：冶金>>有色金屬及其合金產(chǎn)品>>H68貴金屬及其合金

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：冶金>>有色金屬>>77.120.99其他有色金屬及其合金

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 17473.3-1998

起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司

歸口單位：全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

發(fā)布單位：國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.