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檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽:
標(biāo)準(zhǔn)簡介:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用X射線技術(shù)測量硅片參考面結(jié)晶學(xué)取向的方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于硅片參考面結(jié)晶學(xué)取向與參考面規(guī)定取向之間角度偏差的測量。硅片直徑為50~125mm,參考面長度為10~50mm。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于硅片規(guī)定取向在與參考面和硅片表面相垂直的平面內(nèi)的投影與硅片表面法線之間夾角不小于3°的硅片的測量。
標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 13388-1992
標(biāo)準(zhǔn)名稱:硅片參考面結(jié)晶學(xué)取向X射線測量方法
英文名稱:Method for measuring crystallographic orientation of flats on single crystal silicon slices and wafers by X-ray techniques
標(biāo)準(zhǔn)類型:國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):作廢
發(fā)布日期:1992-02-19
實(shí)施日期:1992-10-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(CCS):冶金>>金屬理化性能試驗(yàn)方法>>H21金屬物理性能試驗(yàn)方法
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(ICS):29.040.30
替代以下標(biāo)準(zhǔn):被GB/T 13388-2009代替
起草單位:北京有色金屬研究總院
歸口單位:全國半導(dǎo)體材料和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布單位:國家技術(shù)監(jiān)督局
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