標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測(cè)定方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子技術(shù)用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測(cè)定。 本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法　可焊性、耐焊性試驗(yàn)》。本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８相比，主要有如下變動(dòng)：———范圍去除“非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用”內(nèi)容；———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法可焊性、耐焊性測(cè)定；———將原標(biāo)準(zhǔn)厚膜隧道燒結(jié)爐，溫度范圍為室溫～１０００℃。改為：厚膜隧道燒結(jié)爐，較高使用溫度為１０００℃，控制精度在±５℃；———將原標(biāo)準(zhǔn)控制焊料熔融溫度為２３５℃±５℃改為：根據(jù)不同的焊料確定溫度；———將原標(biāo)準(zhǔn)“浸入和取出速度為（２５±５）ｍｍ／ｓ”刪除；———將原標(biāo)準(zhǔn)“導(dǎo)體浸入焊料界面深度為２ｍｍ”改為“導(dǎo)體浸入焊料界面深度為２ｍｍ 以下”；———將原標(biāo)準(zhǔn)“浸入時(shí)間為５ｓ±１ｓ。浸入時(shí)間為１０ｓ±１ｓ”改為“浸入時(shí)間根據(jù)不同漿料”確定；———將原標(biāo)準(zhǔn)８．１．１中“在放大鏡下觀(guān)察，若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊錫的面積不小于９５％，則為可焊性好，小于９５％為可焊性差”修改為“在放大鏡下觀(guān)察，若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊錫的面積不小于圖案面積的９／１０，則為可焊性好，小于９／１０為可焊性差”；———將原標(biāo)準(zhǔn)８．１．２中“基片印刷圖案若有５％未焊的面積集中在某一角，則可焊性差”修改為“基片印刷圖案若有１／５未焊面積，則可焊性差”。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 17473.7-2008

標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 可焊性、耐焊性測(cè)定

英文名稱(chēng)：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance

標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2008-03-31

實(shí)施日期：2008-09-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（CCS）：冶金>>有色金屬及其合金產(chǎn)品>>H68貴金屬及其合金

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)號(hào)（ICS）：冶金>>有色金屬>>77.120.99其他有色金屬及其合金

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：被GB/T 17473.7-2022代替;替代GB/T 17473.7-1998

起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司

歸口單位：全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

發(fā)布單位：國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.