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GB/T17473.7-2022微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法第7部分:可焊性、耐焊性測(cè)定

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標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介:本文件規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料的可焊性、耐焊性測(cè)定方法。本文件適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料的可焊性、耐焊性測(cè)定。非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 17473.7-2022

標(biāo)準(zhǔn)名稱:微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 第7部分:可焊性、耐焊性測(cè)定

英文名稱:Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7:Determination of solderability and solder leaching resistance

標(biāo)準(zhǔn)類型:國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行

發(fā)布日期:2022-03-09

實(shí)施日期:2022-10-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(CCS):冶金>>金屬理化性能試驗(yàn)方法>>H23金屬工藝性能試驗(yàn)方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(ICS):冶金>>金屬材料試驗(yàn)>>77.040.99金屬材料的其他試驗(yàn)方法

替代以下標(biāo)準(zhǔn):替代GB/T 17473.7-2008

起草單位:貴研鉑業(yè)股份有限公司、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司

歸口單位:全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 243)

發(fā)布單位:國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.

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