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標準簡介：本標準規(guī)定了撓性印制電路用覆銅箔材料的外觀、尺寸、物理性能、化學性能、電性能XE電性能1及環(huán)境性能XE環(huán)境性能1的試驗方法。 本標準適用于撓性印制電路用覆銅箔材料(以下簡稱撓性覆銅箔材料)也適用于涂膠薄膜。
標準號：GB/T 13557-2017
標準名稱：印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法
英文名稱：Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
標準類型：國家標準
標準性質(zhì)：推薦性
標準狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2017-07-31
實施日期：2018-02-01
中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>電子元件>>L30印制電路
國際標準分類號（ICS）：電子學>>31.180印制電路和印制電路板
替代以下標準：替代GB/T 13557-1992;
起草單位：麥可羅泰克(常州)產(chǎn)品服務(wù)有限公司、九江福萊克斯有限公司、華爍科技股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司
歸口單位：全國印制電路標準化技術(shù)委員會
發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
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