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標準簡介：本標準規(guī)定了印制電路用撓性覆銅箔聚酯（聚對苯二甲酸乙二酯）薄膜的各項性能要求。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜，其型號為CPETP-111。
標準號：GB 13556-1992
標準名稱：印制電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜
英文名稱：Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
標準類型：國家標準
標準性質：強制性
標準狀態(tài)：作廢
發(fā)布日期：1992-07-08
實施日期：1993-04-01
中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術>>電子元件>>L30印制電路
國際標準分類號（ICS）：電子學>>31.180印制電路和印制電路板
替代以下標準：被GB/T 13556-2017代替
起草單位：機械電子工業(yè)部廣州電器科學研究所
歸口單位：機械電子工業(yè)部廣州電器科學研究所
發(fā)布單位：國家技術監(jiān)督局
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