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檢測執(zhí)行標準信息一覽：
標準編號：GB/T 13387-2009硅及其它電子材料晶片參考面長度測量方法
標準狀態(tài)：現(xiàn)行
標準簡介：本標準用于標稱圓形晶片邊緣平直部分長度小于等于65mm 的電學材料。本標準僅對硅片精度進行確認,預期精度不因材料而改變。本標準適用于仲裁測量,當規(guī)定的限度要求高于用尺子和肉眼檢測能夠獲得的精度時,本標準也可用于常規(guī)驗收測量。
英文名稱： Test method for measuring flat length wafers of silicon and other electronic materials
替代情況： 替代GB/T 13387-1992
中標分類： 冶金>>半金屬與半導體材料>>H80半金屬與半導體材料綜合
ICS分類： 電氣工程>>29.045半導體材料
采標情況： SEMI MF671-0705 MOD
發(fā)布部門： 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
發(fā)布日期： 2009-10-30
實施日期： 2010-06-01
*發(fā)日期： 1992-02-19
提出單位： 全國半導體設備和材料標準化技術委員會
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