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檢測(cè)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)信息一覽：
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 17473.7-2022
標(biāo)準(zhǔn)名稱：微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法 第7部分：可焊性、耐焊性測(cè)定
英文名稱：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
發(fā)布部門：國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
發(fā)布日期：2022-03-09
實(shí)施日期：2022-10-01
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行/即將實(shí)施
替代標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17473.7-2008
文件格式：PDF
文件頁數(shù)：6頁
起草單位：貴研鉑業(yè)股份有限公司、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司
起草人員：梁詩宇、李文琳、劉繼松、朱武勛、向磊、田相亮、李江民、樊明娜、馬曉峰
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