參考答案：

電子元器件通用電子產(chǎn)品檢測報(bào)告如何辦理？測試哪些項(xiàng)目？測試標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

檢測項(xiàng)目：

X射線檢查、低溫、內(nèi)部檢查、內(nèi)部氣體成份分析、內(nèi)部目檢、沖擊、剪切強(qiáng)度、可焊性、聲學(xué)掃描顯微鏡檢查、外部目檢、密封、壽命試驗(yàn)、引出端強(qiáng)度、引線涂覆附著力試驗(yàn)、恒定加速度、掃描電子顯微鏡檢查、掃描電鏡、振動(dòng)、溫度循環(huán)（溫度沖擊）（氣體介質(zhì)）、熱沖擊（液體介質(zhì)）、玻璃鈍化層完整性檢查、鹽霧、穩(wěn)態(tài)濕熱、粒子碰撞噪聲檢測、耐濕、耐溶劑、耐焊接熱、芯片粘結(jié)、剪切強(qiáng)度、超聲檢測、鍵合強(qiáng)度、鍍層厚度、靜電放電敏感度分類、高溫、高溫貯存、介質(zhì)耐電壓、低氣壓、低溫試驗(yàn)、內(nèi)部易燃、壓接抗張強(qiáng)度、嚙合力和分離力、引線涂覆附著試驗(yàn)、強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱（高壓蒸汽）、接觸件固定性、接觸件嵌入力和卸出力、接觸件插入力和分離力、浸漬、溫度循環(huán)(空氣-空氣)、熱沖擊(液體-液體)

檢測標(biāo)準(zhǔn)：

1、GJB192B-2011 有失效率等級(jí)的無包封多層片式瓷介固定電容器通用規(guī)范 第4.5.9

2、JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮試驗(yàn)

3、GJB150.11A-2009 **裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第11部分：鹽霧試驗(yàn)

4、GJB4027A-2006 **電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目0801-3、0902-2、1003-2、1101-2、1102-2、1103-2

5、GJB1217A-2009 電連接器試驗(yàn)方法 方法2004

6、GJB150.3A-2009 **裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)

7、SJ10745-1996 半導(dǎo)體集成電路機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 4.5

8、GJB468A-2011 1類瓷介固定電容器通用規(guī)范 第4.5.5

9、GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2012.1

10、GJB732-1989 有可靠性指標(biāo)的塑料膜（或紙-塑料膜）介質(zhì)（金屬、陶瓷或玻璃外殼密封）固定電容器總規(guī)范 第4.7.7

11、GB/T4937.12-2018 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第12部分：掃頻振動(dòng)

12、GJB191B-2009 含宇航級(jí)云母固定電容器通用規(guī)范 第4.7.2

13、GJB972B-2018 塑料膜介質(zhì)非金屬殼交直流電容器通用規(guī)范 第4.6.7

14、GB/T 4937-1995 半導(dǎo)體集成電路機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 Ⅳ 1.1

15、GJB1523A-2018 精密線繞電位器通用規(guī)范 第4.6.13

16、GB/T4937.21-2018 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第21部分：可焊性

17、GJB1864A-2011 射頻固定和可變片式電感器通用規(guī)范 第4.5.5

18、GJB1313-1991 云母電容器總規(guī)范 第4.6.2

19、GJB1312A-2001 非固體電解質(zhì)鉭電容器總規(guī)范 第4.7.3

20、GB/T2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化 試驗(yàn)Na、Nb

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