參考答案：

印刷電路板組件、相關(guān)元器件、結(jié)構(gòu)件檢測(cè)報(bào)告如何辦理？測(cè)試哪些項(xiàng)目？測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

檢測(cè)項(xiàng)目：

交變濕熱試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、恒定濕熱試驗(yàn)Cab、恒定濕熱試驗(yàn)Cy、溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)、規(guī)定變化速率的溫度變化、規(guī)定轉(zhuǎn)換時(shí)間的快速溫度變化、高溫試驗(yàn)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫 GB/T2423.1-2008

2、GB/T 2423.50-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn) GB/T2423.50-2012

3、GB/T 2423.34-2012 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法 GB/T2423.34-2012

4、GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫 GB/T2423.2-2008

5、h+ 12h 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)交變濕度（12h+12h 循環(huán)） GB/T2423.4-2008

6、GB/T2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化 8

7、GB/T2423.3-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)

8、GB/T2423.50-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn)

9、GB/T2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫 5.2

10、GB/T2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)交變濕度（12h+12h 循環(huán)）

11、GB/T 2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化 GB/T2423.22-2012

12、GB/T2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫 5.2

13、GB/T2423.34-2012 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法

14、GB/T 2423.3-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn) GB/T2423.3-2016

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