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電工電子產(chǎn)品、微電子器件、半導(dǎo)體分立器件檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)有哪些?

參考答案:

電工電子產(chǎn)品、微電子器件、半導(dǎo)體分立器件檢測(cè)報(bào)告如何辦理?測(cè)試哪些項(xiàng)目?測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有哪些?

檢測(cè)項(xiàng)目:

低溫試驗(yàn)、恒定加速試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、高溫試驗(yàn)、耐濕試驗(yàn)、恒定加速度試驗(yàn)、密封試驗(yàn)、粒子碰撞噪聲檢測(cè)

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):

1、GB/T2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:恒定加速度

2、GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) GB/T2423.15-2008

3、GB/T 2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) GB/T2423.22-2012

4、GJB 128A-97 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 GJB128A-97

5、GJB128A-97 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 4.1.1

6、GJB 548B-2005 微電子試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005

7、GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 GB/T2423.2-2008

8、GB/T2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)

9、GJB548B-2005 微電子試驗(yàn)方法和程序 4.5.9.2

10、GB/T2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)N:溫度變化

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檢測(cè)流程步驟

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