參考答案:
百檢能夠按照相關標準規(guī)范,為客戶提供焊錫膏成分檢測服務,制定專屬試驗方案,能夠?qū)﹀a含量、銀含量、釬劑含量、氯化物含量等項目進行檢測和分析。一般來說,焊錫膏成分檢測報告的出具需要7-10個工作日。
檢測項目
錫含量、銀含量、釬劑含量、氯化物含量、溶劑揮發(fā)性有機化合物(VOCs)含量、酸度或堿度、粘度、導電性能、脫水失重率、點火點、儲存穩(wěn)定性、pH值、熱分解溫度、水含量、粉塵含量、金屬雜質(zhì)含量、氧化劑含量、比表面積、黏度溫度系數(shù)、耐熱性能等。
檢測范圍
鉛齊錫膏:含有鉛和錫的合金,廣泛用于電子設備的制造和維修。
無鉛錫膏:不含鉛的焊接材料,適用于需要環(huán)保和健康安全的場合。
水溶性錫膏:可以用水清洗的錫膏,常用于高精度電子元件的制造。
普通焊錫膏:含有活性成分的基本焊錫膏,適用于大多數(shù)手工焊接任務。
高溫焊錫膏:具有較高熔點和耐高溫性能,適用于焊接要求特別高的場合。
銀漿錫膏:含有銀顆粒的錫膏,具有優(yōu)異的導電性能,適用于需要高導電性的電子元件。
相關參考標準規(guī)范
T/ZZB 2541-2021 無鉛焊錫膏
GB/T 31475-2015 電子裝聯(lián)高質(zhì)量內(nèi)部互連用焊錫膏
SJ/T 11186-2019 焊錫膏通用規(guī)范
JIS Z3285-2017 微接合用焊錫膏. 使用微粒的焊錫膏特性試驗方法
JIS Z3284-1-2014 焊錫膏. 第1部分: 種類和質(zhì)量分類
T/CSTM 00921-2023 微波組件用焊錫膏性能檢測及應用
JIS Z3284-4-2014 焊錫膏. 第4部分: 可濕性, 焊錫球和鋪展性的試驗方法
JIS Z3284-3-2014 焊錫膏. 第3部分: 印刷適性, 粘度, 坍落度以及粘著性的試驗方法
IEC 61190-1-2-2014 電子組裝附件材料 - 第1-2部分:電子組裝中高質(zhì)量互連焊錫膏的要求
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SJ/T 11186-1998 錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范
JIS Z3284-1994 釬焊膏
GB/T 9491-2021 錫焊用助焊劑
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