PCB雙面板檢測報告如何辦理？測試哪些項目呢？檢測費用價格是多少呢？下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應(yīng)PCB雙面板檢測標準或者根據(jù)您的需求設(shè)計檢測方案?！驹斍樽稍儯?32-6275-2056】。做檢測，上百檢！我們只做真實檢測。
檢測周期
一般3-15個工作日，可加急。
檢測方式
可寄樣檢測、目測檢測、見證試驗、現(xiàn)場檢測等。
檢測費用
具體根據(jù)PCB雙面板檢測檢測數(shù)量和項目而定。詳情請咨詢在線客服。
檢測產(chǎn)品
0PCB雙面板簡介
pcb雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 嚴格意義上來說雙面板是電路板中很重要的一種pcb板，他的用途是很大的，看一板pcb板是不是雙面板也很簡單，相信朋友們對單面板的認識是完全可以把握的了，雙面板就是單面板的延伸，意思是單面板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導(dǎo)通孔。簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路！一句概括就是：雙面走線的板就是雙面板！有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢？答案是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。
1PCB雙面板發(fā)展方向
近年，隨著vlsi、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如crosstalk、阻抗的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(smd)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
大功率功放-基材:陶瓷+fr-4板材+銅基,層數(shù):4層+銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷+fr-4板材混合層壓,附銅基壓結(jié).
*工高頻多層板-基材:ptfe,板厚:3.85mm,層數(shù):4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔。
綠色產(chǎn)品-基材:環(huán)保fr-4板材,板厚:0.8mm,層數(shù):4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫。
高頻、高tg器件-基材:bt,層數(shù):4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金。嵌入式系統(tǒng)-基材:fr-4,層數(shù):8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色。
dcdc,電源模塊-基材:高tg厚銅箔、fr-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數(shù):10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3oz（105um）,盲埋孔技術(shù),大電流輸出。
高頻多層板-基材:陶瓷,層數(shù):6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔。
光電轉(zhuǎn)換模塊-基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數(shù):6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位。背板-基材:fr-4,層數(shù):20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司（oz）,表面處理:沉金。
微型模塊-基材:fr-4,層數(shù):4層,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導(dǎo)通孔。
通信基站-基材:fr-4,層數(shù):8層,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多bga阻抗控制。
數(shù)據(jù)采集器-基材:fr-4,層數(shù):8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:bga、阻抗控制。
2PCB雙面板pcb雙面板制作流程
pcb雙面板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。
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檢測流程步驟
溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。本頁面價格僅供參考，不是實際檢測費用報價，實際報價請致電公司咨詢；因?qū)嶋H檢測服務(wù)涉及到相關(guān)標準和具體項目，故費用差異交大，實際價格需要根據(jù)客戶需求來確定；服務(wù)說明：檢測服務(wù)必須以公司抬頭簽訂合同。
