剛性線路板檢測(cè)報(bào)告如何辦理?測(cè)試哪些項(xiàng)目呢?檢測(cè)費(fèi)用價(jià)格是多少呢?下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應(yīng)剛性線路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)您的需求設(shè)計(jì)檢測(cè)方案?!驹斍樽稍儯?32-6275-2056】。做檢測(cè),上百檢!我們只做真實(shí)檢測(cè)。
檢測(cè)周期
一般3-15個(gè)工作日,可加急。
檢測(cè)方式
可寄樣檢測(cè)、目測(cè)檢測(cè)、見證試驗(yàn)、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)等。
檢測(cè)費(fèi)用
具體根據(jù)剛性線路板檢測(cè)檢測(cè)數(shù)量和項(xiàng)目而定。詳情請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服。
檢測(cè)產(chǎn)品
0剛性線路板簡(jiǎn)介
在電子裝配中,印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路,以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類:【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上,該基板同時(shí)也是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí),便可將電路布置于基板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。剛性線路板的原材料有紙板,防火板,波纖板。英文名(FR-4)(94VO)(94HB) 【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí),電路可以被布置成多層的結(jié)核并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路。
1剛性線路板壓合
完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔貼合。在壓合前,內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理,使銅面化增加絕緣性;并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的貼合性能。壓合時(shí)先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤將其整齊壓放于鏡面鋼板之間,送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化貼合。壓合后的電路板以X光自動(dòng)定位鎖把機(jī)鎖出把孔做為內(nèi)外層線路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割,以方便后面加工。
2剛性線路板內(nèi)層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?,再以適當(dāng)?shù)臏囟纫赃m力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來(lái)當(dāng)作蝕刻阻),而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保戶膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域濕影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來(lái)的銅箔腐蝕去除,形成線路。再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。
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檢測(cè)流程步驟
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