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柔性線路板檢測

檢測報告圖片

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柔性線路板檢測報告如何辦理?測試哪些項目呢?檢測費用價格是多少呢?下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應柔性線路板檢測標準或者根據(jù)您的需求設計檢測方案?!驹斍樽稍儯?32-6275-2056】。做檢測,上百檢!我們只做真實檢測。

檢測周期

一般3-15個工作日,可加急。

檢測方式

可寄樣檢測、目測檢測、見證試驗、現(xiàn)場檢測等。

檢測費用

具體根據(jù)柔性線路板檢測檢測數(shù)量和項目而定。詳情請咨詢在線客服。

檢測產(chǎn)品

0柔性線路板簡介

柔性電路板又稱“軟板”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要,也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法??梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊,可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

1柔性線路板前景

柔性電路產(chǎn)業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價的柔性基材上,選擇性地網(wǎng)印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔,使用無鉛的SMT膠黏劑,不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低,聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的1/10;是剛性電路板價格的1/2~1/3。聚合物厚膜法尤其適用于設備的控制面板。在移動電話和其他的便攜產(chǎn)品上,聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省成本,又減少能源消耗。

在未來數(shù)年中,更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術優(yōu)勢,保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外,柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。

2柔性線路板結構

按照導電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構:這種結構的柔性板是較簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。*先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板較典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構:雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結構相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。

3柔性線路板分類

按照基材和銅箔的結合方式劃分,柔性電路板可分為兩種: 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對焊盤平面度要求很高)等。 由于其價格太高,在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設計或工藝不合理,容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。

經(jīng)濟性

如果電路設計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復雜,處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求,柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是較經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

4柔性線路板優(yōu)缺點

1、優(yōu)點:

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;

(2)利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點,軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點:

(1)一次性初始成本高

由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的,所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外,通常少量應用時,不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難

軟性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補后又要復原,這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制

軟性PCB在尚不普及的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。

(4)操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作.

5柔性線路板種類

1、單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后,再覆蓋一層保護膜,形成一種只有單層導體的軟性電路板。

2、普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后,兩面分別加上一層保護膜,成為一種具有雙層導體的電路板。

3、基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中,分別在先后在兩面各加一層保護膜,成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。

4、基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合,成為在局部區(qū)域壓合,局部區(qū)域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板

6柔性線路板簡介

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板",行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、*事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好,與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成較終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

柔性線路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統(tǒng) (Integration of Function),用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費性民生電器及汽車等范圍

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檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:《柔性線路板檢測》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用,百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測機構遍布全國,更多檢測需求請咨詢客服。

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