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檢測項目及執(zhí)行標準一覽表
| 序號 | 檢測標準 | 檢測對象 | 檢測項目 |
|---|---|---|---|
| 1 | 電氣、電子和機電元器件破壞性物理分析方法 | 芯片剪切強度 | 芯片剪切強度 |
| 2 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 | 芯片剪切強度 | 芯片剪切強度 |
| 3 | 微電子器件試驗方法和程序 方法2019 | 芯片剪切強度 | 芯片剪切強度 |
| 4 | 半導體分立器件試驗方法和程序 方法2017 | 芯片剪切強度 | 芯片剪切強度 |
| 5 | 半導體分立器件試驗方法2017 | 芯片剪切強度 | 芯片剪切強度 |
| 6 | 微電子器件試驗方法和程序 方法2019.2 | 芯片剪切強度 | 芯片剪切強度 |
檢測時間周期
一般3-10天出報告，有的項目1天出報告，具體根據(jù)芯片剪切強度檢測項目而定。
檢測報告有效期
一般芯片剪切強度檢測報告上會標注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標注有效期。
檢測流程步驟
1、電話溝通、確認需求；
2、推薦方案、確認報價；
3、郵寄樣品、安排檢測；
4、進度跟蹤、結果反饋；
5、出具報告、售后服務；
6、如需加急、優(yōu)先處理；
溫馨提示：以上關于《芯片剪切強度檢測》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用，百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質的檢測機構遍布全國，更多檢測需求請咨詢客服。
