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印制電路板及印制電路板組裝件檢測(cè)

檢測(cè)報(bào)告圖片

檢測(cè)報(bào)告圖片

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印制電路板及印制電路板組裝件檢測(cè)

檢測(cè)項(xiàng)目及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)一覽表

序號(hào) 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 檢測(cè)對(duì)象 檢測(cè)項(xiàng)目
1 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法5003 GJB 548B-2005 方法 5003 印制電路板及印制電路板組裝件 金相切片
2 微電路試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn) 方法5003 MIL-STD-883K:2016 方法 5003 印制電路板及印制電路板組裝件 金相切片

檢測(cè)時(shí)間周期

一般3-10天出報(bào)告,有的項(xiàng)目1天出報(bào)告,具體根據(jù)印制電路板及印制電路板組裝件檢測(cè)項(xiàng)目而定。

檢測(cè)報(bào)告有效期

一般印制電路板及印制電路板組裝件檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

檢測(cè)流程步驟

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);

3、郵寄樣品、安排檢測(cè);

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報(bào)告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示:以上關(guān)于《印制電路板及印制電路板組裝件檢測(cè)》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用,百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)遍布全國(guó),更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。

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