檢測(cè)報(bào)告圖片
檢測(cè)報(bào)告圖片模板
檢測(cè)項(xiàng)目及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)一覽表
| 序號(hào) | 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) | 檢測(cè)對(duì)象 | 檢測(cè)項(xiàng)目 |
|---|---|---|---|
| 1 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.3 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | X射線檢查 |
| 2 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.8 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 內(nèi)部目檢 |
| 3 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.11 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 剪切強(qiáng)度 |
| 4 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.2 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 外部目檢 |
| 5 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.6 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 密封 |
| 6 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.10 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 掃描電子顯微鏡（SEM）檢查 |
| 7 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.5 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND） |
| 8 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-2006 1003/2.9 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 鍵合強(qiáng)度 |
| 9 | *用電子元器件破壞性物理分析方法 | 晶體管和有鍵合引線二*管 | 掃描電子顯微鏡（SEM）檢查 |
檢測(cè)時(shí)間周期
一般3-10天出報(bào)告，有的項(xiàng)目1天出報(bào)告，具體根據(jù)晶體管和有鍵合引線二*管檢測(cè)項(xiàng)目而定。
檢測(cè)報(bào)告有效期
一般晶體管和有鍵合引線二*管檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。
檢測(cè)流程步驟
1、電話溝通、確認(rèn)需求；
2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià)；
3、郵寄樣品、安排檢測(cè)；
4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋；
5、出具報(bào)告、售后服務(wù)；
6、如需加急、優(yōu)先處理；
溫馨提示：以上關(guān)于《晶體管和有鍵合引線二*管檢測(cè)》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用，百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)遍布全國(guó)，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。
