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半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器檢測(cè)

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半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器檢測(cè)

檢測(cè)項(xiàng)目及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)一覽表

序號(hào) 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 檢測(cè)對(duì)象 檢測(cè)項(xiàng)目
1 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T17574-1998 第Ⅳ篇 第3節(jié) 6 半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器 功能測(cè)試(全0全1,55AA、互補(bǔ)讀寫、Match算法等)
2 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 測(cè)試方法 第3節(jié) 6 半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器 功能測(cè)試(全0全1,55AA、互補(bǔ)讀寫、Match算法等)
3 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 測(cè)試方法 第3節(jié) 1 半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器 動(dòng)態(tài)條件下的總電源電流
4 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T17574-1998 第Ⅳ篇 第3節(jié) 1 半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器 動(dòng)態(tài)條件下的總電源電流
5 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 測(cè)試方法 第3節(jié) 4.6 半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器 存儲(chǔ)器的特定時(shí)間
6 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T17574-1998 第Ⅳ篇 第3節(jié) 4.6 d4) 半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器 存儲(chǔ)器的特定時(shí)間:寫恢復(fù)時(shí)間
7 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T17574-1998 第Ⅳ篇 第3節(jié) 4.6 d3) 半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器 存儲(chǔ)器的特定時(shí)間:讀存取時(shí)間
8 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 測(cè)試方法 第3節(jié) 4.2 半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器 延遲時(shí)間
9 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T17574-1998 第Ⅳ篇 第3節(jié) 4.2 半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器 延遲時(shí)間
10 半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 測(cè)試方法 第2節(jié) 2 半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器 輸入低電平電流I<Sub>IL

檢測(cè)時(shí)間周期

一般3-10天出報(bào)告,有的項(xiàng)目1天出報(bào)告,具體根據(jù)半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器檢測(cè)項(xiàng)目而定。

檢測(cè)報(bào)告有效期

一般半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

檢測(cè)流程步驟

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);

3、郵寄樣品、安排檢測(cè);

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報(bào)告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示:以上關(guān)于《半導(dǎo)體器件集成電路存儲(chǔ)器檢測(cè)》內(nèi)容僅為部分列舉供參考使用,百檢網(wǎng)匯集眾多CNAS、CMA、CAL等資質(zhì)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)遍布全國(guó),更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。

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