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PCB檢測(cè)

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PCB檢測(cè)

檢測(cè)項(xiàng)目及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)一覽表

序號(hào) 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 檢測(cè)對(duì)象 檢測(cè)項(xiàng)目
1 試驗(yàn)方法手冊(cè),可焊性測(cè)試(邊浸法) IPC-TM-650 2.4.12A PCB PCB可焊性試驗(yàn)
2 試驗(yàn)方法手冊(cè),剛性印制板X射線測(cè)試方法 IPC-TM-650 2.6.10A PCB 剛性印制板X射線測(cè)試方法
3 試驗(yàn)方法手冊(cè),化學(xué)沉鎳金層、金手指或局部電鎳金層的附著力測(cè)量 IPC-TM-650 2.4.1E PCB 化學(xué)沉鎳金層、金手指或局部電鎳金層的附著力
4 剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范 IPC-6012D-2015 3.3 PCB 外部檢查(目檢)
5 試驗(yàn)方法手冊(cè),覆金屬層壓板厚度測(cè)試 IPC-TM-650 2.2.18.1 PCB 覆金屬層壓板厚度測(cè)試
6 試驗(yàn)方法手冊(cè),鉆孔孔徑的測(cè)量 IPC-TM-650 2.2.6A PCB 鉆孔孔徑的測(cè)量
7 試驗(yàn)方法手冊(cè),鍍層通孔熱應(yīng)力試驗(yàn) IPC-TM-650 2.6.8E PCB 鍍層通孔熱應(yīng)力試驗(yàn)
8 試驗(yàn)方法手冊(cè),鍍通孔孔徑的測(cè)量 IPC-TM-650 2.2.7A PCB 鍍通孔孔徑的測(cè)量
9 試驗(yàn)方法手冊(cè),阻焊膜附著力測(cè)量(膠帶法) IPC-TM-650 2.4.28.1F PCB 阻焊膜附著力(膠帶法)

檢測(cè)時(shí)間周期

一般3-10天出報(bào)告,有的項(xiàng)目1天出報(bào)告,具體根據(jù)PCB檢測(cè)項(xiàng)目而定。

檢測(cè)報(bào)告有效期

一般PCB檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

檢測(cè)流程步驟

1、電話溝通、確認(rèn)需求;

2、推薦方案、確認(rèn)報(bào)價(jià);

3、郵寄樣品、安排檢測(cè);

4、進(jìn)度跟蹤、結(jié)果反饋;

5、出具報(bào)告、售后服務(wù);

6、如需加急、優(yōu)先處理;

檢測(cè)流程步驟

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