檢測報告圖片模板
硅片檢測性能檢測單位檢測中心可以為您提供材料成分分析、指標檢測、性能測試等服務。檢測報告可以提高消費者對您產品的信賴。
檢測項目
厚度、機械性能、脆性、物理性能、力學性能等。
檢測標準
GB/T6616-2009半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法非接觸渦流法
GB/T6617-2009硅片電阻率測定擴展電阻探針法
GB/T6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法
GB/T6619-2009硅片彎曲度測試方法
GB/T6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法
GB/T6621-2009硅片表面平整度測試方法
GB/T11073-2007硅片徑向電阻率變化的測量方法
GB/T12965-2018硅單晶切割片和研磨片
GB/T13388-2009硅片參考面結晶學取向X射線測試方法
GB/T14140-2009硅片直徑測量方法
檢測流程步驟
第三方檢測機構平臺
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