檢測(cè)報(bào)告圖片
第三方檢測(cè)報(bào)告有效期
一般檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。
EBSD測(cè)試第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)檢測(cè)中心可以為您提供材料成分分析、指標(biāo)檢測(cè)、性能測(cè)試等服務(wù)。檢測(cè)報(bào)告可以提高消費(fèi)者對(duì)您產(chǎn)品的信賴。
檢測(cè)項(xiàng)目
EBSD分析、EBSD極圖、晶粒尺寸、晶粒形狀、晶粒取向、晶界錯(cuò)誤取??向、相的空間分布、局部變形和織構(gòu)等。
檢測(cè)范圍
陶瓷、鋅層、鋰、金屬、銅、粉末、鈮、噴金、合金、晶粒、單晶硅等。
檢測(cè)優(yōu)勢(shì)
1、科學(xué)技術(shù)研究所主要以檢驗(yàn)、檢測(cè)、試驗(yàn)、分析、測(cè)試為主,經(jīng)驗(yàn)豐富,服務(wù)范圍廣;2、本所擁有多家試驗(yàn)室分支,能夠在各地快速回應(yīng)客戶需求;3、檢測(cè)團(tuán)隊(duì)有齊全的檢測(cè)儀器,可以針對(duì)樣品進(jìn)行多方位的檢測(cè);4、所有試驗(yàn)都重視保護(hù)客戶的隱私,簽定檢測(cè)數(shù)據(jù)保密協(xié)議;5、檢測(cè)時(shí)間短、費(fèi)用低、科學(xué)可靠、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確;6、支持客戶寄樣檢測(cè),也支持工程師上門采樣或者取樣。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
ASTME2627-2013用電子背散射衍射技術(shù)測(cè)定充分再結(jié)晶多晶材料平均粒度的規(guī)程
ASTME2627-2013R2019
BSDDCEN/TS15436-3-2009
BSEN15430-1-2007+A1-2008
BSEN15431-2008
BSEN15432-2008
DVGWG441-2014AbsperrarmaturenFuerMaximalZulaessigeBetriebsdrueckeBis100BarInTransport-,Verteilungs-UndAnschlussleitungenDerGasversorgung
DVGWG453-2014MassnahmenBeiUnvollstaendigerTechnischerAbnahmedokumentationVonGasleitungenAusStahlFuerEinenBetriebsdruckGroesser5Bar
DVGWG462-2012GasleitungenAusStahlrohrenBis16BarBetriebsdruck-Errichtung
DVGWG492-2004Gas-messanlagenFuerEinenBetriebsdruckBisEinschliesslich100Bar-Planung,Fertigung,Errichtung,Pruefung,Inbetriebnahme,BetriebUndInstandhaltung
GB/T30703-2014微束分析電子背散射衍射取向分析方法導(dǎo)則
GB/T34172-2017微束分析電子背散射衍射金屬及合金的相分析方法
GB/T36165-2018金屬平均晶粒度的測(cè)定電子背散射衍射(EBSD)法
GB/T38532-2020微束分析電子背散射衍射平均晶粒尺寸的測(cè)定
ISO24173-2009微光束分析用電子背散射衍射進(jìn)行定向測(cè)量的指南
YB/T4677-2018鋼中織構(gòu)的測(cè)定電子背散射衍射(EBSD)法
檢測(cè)流程步驟
溫馨提示:以上關(guān)于《EBSD測(cè)試第三方檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)》內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。