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第三方檢測(cè)報(bào)告有效期
一般檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。
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印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用剛性覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱為覆銅板)的外觀、尺寸,物理和化學(xué)性能、機(jī)械性能、電性能、環(huán)境性能的試驗(yàn)方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用剛性覆銅箔層壓板。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其*新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB/T 1409測(cè)量電氣絕緣材料在.工頻、音頻,高頻(包括米波波長(zhǎng)在內(nèi))下電容率和介質(zhì)損耗因數(shù)的推薦方法
GB/T 2423.28—2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)﹑第⒉部分:試驗(yàn)方法︰試驗(yàn)T;錫焊GB/T 4207—2012固體絕緣材料耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)的測(cè)定方法
GB/T 6462——2005金屬和氧化物覆蓋層厚度測(cè)量顯微鏡法
檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)
| 序號(hào) | 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) | 檢測(cè)對(duì)象 | 檢測(cè)項(xiàng)目 |
|---|---|---|---|
| 1 | 電氣及設(shè)備塑料材料零部件可燃性測(cè)試 UL 94 第6版 9 | 印制電路用銅箔層壓板 | 500W(125mm) 垂直燃燒 |
| 2 | 電氣及設(shè)備塑料材料零部件可燃性測(cè)試 UL 94 第6版 8 | 印制電路用銅箔層壓板 | 50W(20mm)垂直燃燒 |
| 3 | 試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 2.3.10.1（08/98） | 印制電路用銅箔層壓板 | VTM燃燒 |
| 4 | 印制線路板用撓性介質(zhì)材料及撓性材料互連結(jié)構(gòu) UL 746F 第2版 11 | 印制電路用銅箔層壓板 | VTM燃燒 |
| 5 | 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法 GB/T 4722-2017 6.10 | 印制電路用銅箔層壓板 | X/Y軸熱膨脹系數(shù)（TMA法） |
| 6 | 印制電路用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法 GJB 1651-1993 2030 | 印制電路用銅箔層壓板 | X/Y軸熱膨脹系數(shù)（TMA法） |
| 7 | 印制線路板用覆金屬箔層壓板總規(guī)范 GJB 2142A-2011 4.8.3.9 | 印制電路用銅箔層壓板 | X/Y軸熱膨脹系數(shù)（TMA法） |
| 8 | 印制電路用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法 GJB 1651A-2017 2030 | 印制電路用銅箔層壓板 | X/Y軸熱膨脹系數(shù)（TMA法） |
| 9 | 試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 2.4.41（03/86） | 印制電路用銅箔層壓板 | X/Y軸熱膨脹系數(shù)（TMA法） |
| 10 | 印制電路用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法 GJB 1651-1993 4030 | 印制電路用銅箔層壓板 | Z軸熱膨脹系數(shù) |
檢測(cè)流程步驟
溫馨提示：以上關(guān)于《印制電路用銅箔層壓板檢測(cè)報(bào)告》內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。
