檢測(cè)報(bào)告圖片
第三方檢測(cè)報(bào)告有效期
一般檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。
撓性線路板檢測(cè)報(bào)告如何辦理？測(cè)試哪些項(xiàng)目呢？檢測(cè)費(fèi)用價(jià)格是多少呢？下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應(yīng)撓性線路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)您的需求設(shè)計(jì)檢測(cè)方案?！驹斍樽稍儯?32-6275-2056】。做檢測(cè)，上百檢！我們只做真實(shí)檢測(cè)。
檢測(cè)周期
一般3-15個(gè)工作日，可加急。
檢測(cè)方式
可寄樣檢測(cè)、目測(cè)檢測(cè)、見(jiàn)證試驗(yàn)、現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)等。
檢測(cè)費(fèi)用
具體根據(jù)撓性線路板檢測(cè)檢測(cè)數(shù)量和項(xiàng)目而定。詳情請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服。
檢測(cè)產(chǎn)品
0撓性線路板簡(jiǎn)介
撓性線路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫(xiě)FPC）又稱(chēng)為柔性印制電路板，或稱(chēng)軟性印制電路板。根據(jù)IPC的定義，撓性印制電路板，是以印制的方式，在撓性基材上面進(jìn)行線路圖形的設(shè)計(jì)和制作的產(chǎn)品。
1撓性線路板撓性線路板發(fā)展趨勢(shì)/撓性線路板
現(xiàn)今的電子產(chǎn)品如 LCD,PDP,COF 基板等都要求細(xì)線化,高密度,高尺寸安定,耐高溫及 可靠性,所以在電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢(shì)發(fā)展下,無(wú)膠軟板將成為市場(chǎng)的主流,逐步取 代三層有膠軟板基材。 傳統(tǒng)軟板材料,主要是以聚酰亞胺膜/接著劑/銅箔這三層結(jié)構(gòu)為主,但接著劑的耐熱性和 尺寸安定性不佳,長(zhǎng)期使用溫度限制在 100～200℃,使得三層有膠軟板基材的領(lǐng)域受到限制.選 用無(wú)膠軟板基材,可以達(dá)到以下的目的: 無(wú)膠軟板基材由于沒(méi)有耐熱差的接著劑,所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異,長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300 度以上。
無(wú)膠軟板基材尺寸變化受溫度影響相當(dāng)。良好的盡寸安定性對(duì)于細(xì)線路化制程會(huì)有相當(dāng) 大幫助,可以做出更精細(xì)的線路。今后的發(fā)展方向?yàn)楫a(chǎn)品中禁止含鹵素及鉛等有毒物質(zhì),無(wú)膠軟板基材因不使用接著劑,所 以不需使用含鹵素的給燃劑：同時(shí)又可滿足無(wú)鉛高溫制程的要求,正是的選擇。
新材料,新工藝的采用使軟板產(chǎn)品更加輕薄短小,向高作用,細(xì)線化,高密度的目標(biāo)發(fā)展. 在未來(lái)的數(shù)年中,更小,更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的軟板會(huì)產(chǎn)生大量的市場(chǎng)需求。對(duì)于撓性電路工 業(yè)的挑戰(zhàn)是加強(qiáng)其技術(shù)優(yōu)勢(shì),保持和計(jì)算機(jī),遠(yuǎn)程通信,消費(fèi)需求以及活躍的市場(chǎng)同步。
2撓性線路板撓性線路板市場(chǎng)/撓性線路板
根據(jù)1994年6月IPC的TMRC資料，80年代末期，撓性線路板產(chǎn)值為4億美元/年，并以每年6－7%的增長(zhǎng)率發(fā)展著，1994年約為15億美元，到1997年產(chǎn)值估計(jì)為17億美元，在計(jì)算機(jī)和通訊設(shè)備上應(yīng)用的年均增長(zhǎng)率為11%左右，但撓性板占整個(gè)PCB市場(chǎng)為8%左右。
近幾年來(lái)，由于無(wú)粘結(jié)層材料、可彎曲的感光覆蓋膜或適用于撓性線路上的液態(tài)感光阻焊劑等的開(kāi)發(fā)成功和應(yīng)用。使撓性線路不僅質(zhì)量保證、合格率提高，而且易于自動(dòng)化、量產(chǎn)化生產(chǎn)。加上電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化和立體組裝變成必要和關(guān)鍵，如PCMCIA卡上，撓性板和剛－撓性板已受到用戶的重視和看好。目前雖然撓性板還處在剛起步階段，但是，撓性板的明顯優(yōu)點(diǎn)和潛在能力，使它在PCB生產(chǎn)和市場(chǎng)上的地位越來(lái)越受到人們的認(rèn)識(shí)和重視，因而撓性線路板的產(chǎn)值將以20%的年均速度增長(zhǎng)。同時(shí)，撓性板的加工設(shè)備和條件已經(jīng)開(kāi)始走向成熟，材料等供應(yīng)商也不斷地改進(jìn)產(chǎn)品以滿足這種增長(zhǎng)的要求，因此，有人認(rèn)為：“撓性板大展宏圖的時(shí)代終于到來(lái)了”，“在明天，撓性板將會(huì)主宰著精細(xì)線路的世界”。所以，今后的撓性線路板的年均增長(zhǎng)率要比預(yù)計(jì)的大（TMRC），它在PCB市場(chǎng)上的份額所占比例將擴(kuò)大，而*先是剛－撓性板會(huì)更引人注目地發(fā)展。
3撓性線路板撓性線路板的分類(lèi)/撓性線路板
按線路的層數(shù)：?jiǎn)蚊鍲PC，雙面FPC，多層FPC
按物理強(qiáng)度：撓性PCB，剛?撓PCB
按基材：聚酯基材型，有機(jī)纖維基材型，聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等等
按有無(wú)增強(qiáng)層：有增強(qiáng)型FPC，無(wú)增強(qiáng)型FPC
按線路布線密度：普通型FPC，高密度互連（HDI）型FPC
4撓性線路板撓性線路板產(chǎn)品特性/撓性線路板
軟板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。
產(chǎn)品體積小,重量輕,大大縮小裝置的體積,適用電子產(chǎn)品向高密度,小型化,輕量化, 薄型化,高可靠方向發(fā)展的需要. 具有高度撓曲性,可自由彎曲,卷繞,扭轉(zhuǎn),折迭,可立體配線,依照空間布局要求任意 安排,改變形狀,并在三維空間內(nèi)任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到組件裝配和導(dǎo)線連接一體化。
具有優(yōu)良的電性能,耐高溫,耐燃.化學(xué)變化穩(wěn)定,安定性好,可信賴(lài)度高. 具有更高的裝配可靠性,為電路設(shè)計(jì)提供了方便,并能大幅度降低裝配工作量,而且容易 保證電路的性能,使整機(jī)成本降低. 通過(guò)使用增強(qiáng)材料的方法增加其強(qiáng)度,以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性.軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一 定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在組件承載能力上的略微不足。
5撓性線路板撓性線路板優(yōu)點(diǎn)/撓性線路板
撓性印制電路板是PCB的一類(lèi)重要品種。它的特點(diǎn)具體有：
（1）FPC體積小，重量輕。
（2）FPC可移動(dòng)、彎曲、扭轉(zhuǎn)。
（3）FPC具有優(yōu)良的電性能、介電性能及耐熱性。
（4）FPC具有跟高的裝配可靠性和裝配操作性。
（5）FPC可進(jìn)行三位連接安裝。
（6）FPC有利于熱擴(kuò)散。
（7）低成本。
（8）加工的連續(xù)性。
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檢測(cè)流程步驟
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