檢測報告圖片

第三方檢測報告有效期

一般檢測報告上會標(biāo)注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標(biāo)注有效期。

PCB檢測報告如何辦理？測試哪些項目呢？檢測費用價格是多少呢？下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應(yīng)PCB檢測標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)您的需求設(shè)計檢測方案?！驹斍樽稍儯?32-6275-2056】。做檢測，上百檢！我們只做真實檢測。

檢測周期

一般3-15個工作日，可加急。

檢測方式

可寄樣檢測、目測檢測、見證試驗、現(xiàn)場檢測等。

檢測費用

具體根據(jù)PCB檢測檢測數(shù)量和項目而定。詳情請咨詢在線客服。

檢測產(chǎn)品

0PCB簡介

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

1PCB行業(yè)總評

作為用途較廣泛的電子元件產(chǎn)品，PCB擁有強大的生命力。無論從供需關(guān)系上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業(yè)進入景氣爬坡的階段，下游需求的持續(xù)強勁已經(jīng)逐層次拉動了PCB產(chǎn)業(yè)鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。將行業(yè)評級由“回避”上調(diào)到“良好”。

2PCB產(chǎn)業(yè)鏈

按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用，其關(guān)系簡單表示為：玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過*細小的合金噴嘴拉成*細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產(chǎn)，進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關(guān)系影響，較近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。

銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度*有可能出現(xiàn)又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。

覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價能力較強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8%左右，主要驅(qū)動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于2006年12月15日提高了產(chǎn)品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

國際狀況

全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達400億美元。同時，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中較活躍的產(chǎn)業(yè)，2003和2004年，全球PCB產(chǎn)值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。國內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。中國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭較為強勁的區(qū)域。2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國。2003年，PCB產(chǎn)值和進出口額均超過60億美元，*度超越美國，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展較活躍的國家。我國PCB產(chǎn)業(yè)保持著20%左右的高速增長，遠遠高于全球PCB行業(yè)的增長速度。

從產(chǎn)量構(gòu)成來看，中國PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。

然而，雖然我國PCB產(chǎn)業(yè)取得長足進步，但至今與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。*先，我國進入PCB行業(yè)較晚，沒有專門的PCB研發(fā)機構(gòu)，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來看，仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由于基數(shù)小，所占比例仍然不高。再次，我國PCB生產(chǎn)設(shè)備大部分依賴進口，部分核心原材料也只能依靠進口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國內(nèi)PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步。

3PCB軟硬分類

分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。

原材料

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。

鋁基板

PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結(jié)構(gòu)見下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，現(xiàn)主流鋁基板福斯萊特。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當(dāng)保護層，以避免在長期使用中連通陽*(+)的端點產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優(yōu)良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預(yù)焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

成型切割

將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線（業(yè)內(nèi)稱V-Cut），以方便客戶于插件后分割拆解。再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

終檢包裝

在包裝前對電路板進行的電性導(dǎo)通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，再用真空袋封裝出貨。

制作

電子愛好者的PCB制作方法主要有熱轉(zhuǎn)印法，感光濕膜法，感光干膜法。蝕刻劑有環(huán)保的氯化鐵（FeCl3），有快速的鹽酸加過氧化氫（HCl+H2O2）。常用PCB出圖軟件有Altium Designer 10等Altium Designer（前身即Protel）系列軟件。感光干膜+氯化鐵是業(yè)余愛好者的制作的步是建立出零件間聯(lián)機的布線。我們采用負片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)印（Additive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。

如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。

正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解）。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過較普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動（稱作干膜光阻劑）。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導(dǎo)線。

遮光罩只是一個制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光（假設(shè)用的是正光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。

在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等通過氧化反應(yīng)將其氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（Stripping）程序。

鉆孔與電鍍

如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。

在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍（鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學(xué)制程中完成。

多層PCB壓合

各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。

處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍

接下來將阻焊漆覆蓋在較外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接。

測試

測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（Flying-Probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。

零件安裝與焊接

一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是THT與SMT零件都利用機器設(shè)備來安裝放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來焊接。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。*先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。

自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準(zhǔn)備進行PCB的較終測試了。

打樣

PCB的中文名稱為印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板是重要的電子部件是電子元器件的支撐體?是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的故被稱為“印刷”電路板。

PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計好電路?并完成PCB Layout之后向工廠進行小批量試產(chǎn)的過程即為PCB打樣。而PCB打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計未完成確認和完成測試之前都稱之為PCB打樣。

元件布局

PCB布板過程中，對系統(tǒng)布局完畢以后，要對PCB 圖進行審查，看系統(tǒng)的布局是否合理，是否能夠達到 的效果。通常可以從以下若干方面進行考察：

1.系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠 性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

2.印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB 制造工藝要求、有無行為標(biāo)記。這一點需要特 別注意，不少PCB 板的電路布局和布線都設(shè)計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的*定位，導(dǎo)致 設(shè)計的電路無法和其他電路對接。

3.元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超過3mm。

4.元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向 和信號的類型、需要注意或者保護的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

5.需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和 接插的方便和可靠。

6.布局的時候射頻部分要特別注意，要避免射頻干擾其他元器件，所以一邊必須做隔離。

設(shè)計

不管是單面板、雙面板、多層板的設(shè)計，之前都是用protel設(shè)計出來的，現(xiàn)有用Altium Designer（前身即protel）、PADS、Allegro等設(shè)計。

印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計（CAD）實現(xiàn)。

1 概述

本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范，方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查。

2 設(shè)計流程

PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個步驟.

2.1 網(wǎng)表輸入

網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致，盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇File->Import，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進來。

2.2 規(guī)則設(shè)置

如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進行設(shè)置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB了。如果修改了設(shè)計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外，還有一些規(guī)則需要設(shè)置，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。

注意：

PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進來以后，按照設(shè)計的實際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它規(guī)則。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。

2.3 元器件布局

網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。

2.3.1 手工布局

1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）。

2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。

3. 把元器件一個一個地移動、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi)，按照一定的規(guī)則擺放整齊。

2.3.2 自動布局

PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計來說，效果并不理想，不推薦使用。

2.3.3 注意事項

a. 布局的*要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起

b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠離

c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC

d. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集

e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

2.4 布線

布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工—自動—手工。

2.4.1 手工布線

1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，

自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。

2. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調(diào)整。

2.4.2 自動布線

手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調(diào)整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。

2.4.3 注意事項

a. 電源線和地線盡量加粗

b. 去耦電容盡量與VCC直接連接

c. 設(shè)置Specctra的DO文件時，*先添加Protect all wires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布

d. 如果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅

e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins，選中所有的管腳，

修改屬性，在Thermal選項前打勾

f. 手動布線時把DRC選項打開，使用動態(tài)布線（Dynamic Route）

2.5 檢查

檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。

注意：

有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

2.6 復(fù)查

復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字。

2.7 設(shè)計輸出

PCB設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。

a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）

b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias

c. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199

d. 在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上

e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line

f. 設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定

g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動

h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查。

4PCB特點

PCB之所以能得到越來越廣泛地應(yīng)用，因為它有很多獨特優(yōu)點，概栝如下。

可高密度化。數(shù)十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。

高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

可設(shè)計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機械等）要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計，時間短、效率高。

可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。

可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進行自動化、規(guī)模化批量生產(chǎn)。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統(tǒng)，直至整機。

可維護性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計與規(guī)?；a(chǎn)，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。當(dāng)然，還可以舉例說得更多些。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

5PCB分類

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層。

PCB板有以下三種主要的劃分類型：

單面板（Single-Sided Boards） 在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含較外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

6PCB行業(yè)趨勢

PCB 行業(yè)發(fā)展迅猛

改革開放以來，中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國，并由此帶動了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國CPCA 統(tǒng)計，2006 年我國PCB 實際產(chǎn)量達到1.30 億平方米，產(chǎn)值達到121 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過日本成為。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊，在國家經(jīng)濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，2010 年中國PCB 產(chǎn)值高達199.71 億美元。Prismark 預(yù)測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復(fù)合年均增長率，高于全球5.40%的平均增長率。

區(qū)域分布不均衡

中國的PCB產(chǎn)業(yè)主要分布于華南和華東地區(qū)，兩者相加達到全國的90%，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯。此現(xiàn)象主要與中國電子產(chǎn)業(yè)的主要生產(chǎn)基地集中在珠三角、長三角有關(guān)。

PCB 下游應(yīng)用分布

中國 PCB 行業(yè)下游應(yīng)用分布如下圖所示。消費電子占比，達到39%；其次為計算機，占22%；通信占14%；工業(yè)控制/醫(yī)療儀器占14%；汽車電子占6%；國防及航天航空占5%。

技術(shù)落后

中國現(xiàn)雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是，但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術(shù)水平來講，仍然落后于世界先進水平。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的規(guī)模但在技術(shù)含量上與日本等國外先進產(chǎn)品存在差距，技術(shù)含量的IC 載板在國內(nèi)更是很少有企業(yè)能夠生產(chǎn)。

7PCB來源

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他*先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運用于*用收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了控制的地位。

PCB生產(chǎn)流程：

一、聯(lián)系廠家

*先需要聯(lián)系廠家，然后注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產(chǎn)進度。

二、開料

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

三、鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

四、沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

八、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．

九、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

十一、鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

十二、成型

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的*度較高，手鑼其次，手切板具只能做一些簡單的外形．

十三、測試

目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

十四、終檢

目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

8PCB發(fā)展

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導(dǎo)線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.

9PCB作用

電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

10PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

受益于終端新產(chǎn)品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現(xiàn)復(fù)蘇及增長。香港線路板協(xié)會 (HKPCA) 數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2011 年全球 PCB 市場將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。 工研院 (IEK) 分析報告預(yù)測，2011 年全球 PCB 產(chǎn)值將增長 10.36%，規(guī)模達 416.15 億美元。根據(jù) Prismark 公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報告表明，PCB 應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。來伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車板等領(lǐng)域的增長比較緩慢，而應(yīng)用于高端手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產(chǎn)品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。

北美

美國印刷電路板協(xié)會 (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當(dāng)月每出貨 100 美元的產(chǎn)品，僅會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實質(zhì)性回升。

日本

· 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給，中長期有利于產(chǎn)能向和大陸轉(zhuǎn)移

· 高端 PCB 廠商加速在大陸擴產(chǎn)，技術(shù)、產(chǎn)能和訂單向大陸轉(zhuǎn)移是大勢所趨

· 中時電子報報道，日本供應(yīng)鏈斷裂，中國、韓國 PCB 板廠將成大贏家

· 工研院 (IEK) 分析師指出，受益于全球總體經(jīng)濟復(fù)蘇以及新興國家消費支撐，2011 年 PCB 產(chǎn)業(yè)預(yù)計增長 29%全球產(chǎn)能將進一步向中國轉(zhuǎn)移中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業(yè)在內(nèi)銷增長和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢下，將步入高速成長期。到 2014 年，中國印刷電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到 41.92%。

與發(fā)達國家的差距

中國印制電路行業(yè)經(jīng)過近半個世紀的努力奮斗，現(xiàn)已經(jīng)成為中國電子信息產(chǎn)業(yè)中不可缺少的重要基礎(chǔ)和保障，產(chǎn)值已居全世界第二位。2004年中國PCB的總產(chǎn)值已達到81.5億美元，進出口總額為89億美元。預(yù)計不用很久將會上升為。

我國是一個電子電路、PCB生產(chǎn)大國，而現(xiàn)遠非生產(chǎn)強國，中國與PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家相比還有很大差距。

環(huán)保

在早些年，線路板屬于高科技行業(yè)，國外大多數(shù)公司都控制技術(shù)輸出，一度束縛和限制了線路板行業(yè)的發(fā)展壯大。據(jù)Time magazine 報道，中國和印度屬于全球污染較嚴重的國家。為保護環(huán)境，中國已經(jīng)在嚴格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條理，并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴張及建造PCB新廠，可是現(xiàn)我們線路板企業(yè)的發(fā)展卻受到了地方的限制，越是經(jīng)濟發(fā)達的地方這種限制就越大，為什么？因為在不知不覺間，線路板企業(yè)發(fā)展成了眼中的污染大戶、耗能大戶、用水大戶！在高度重視環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的今天，一旦戴上這樣的“帽子”，線路板企業(yè)就真的要被“人人喊打”了。事實上，我們是不是污染大戶、耗能大戶、用水大戶？當(dāng)然不是！我們線路板企業(yè)是低能耗、低污染的。我們可以依據(jù)以下的數(shù)據(jù)來對比： 從環(huán)保的角度，通過各行業(yè)企業(yè)排出廢水的污染指數(shù)來做對比，可以看出：1.線路板企業(yè)的污染物種類相對集中，主要是COD與重金屬銅的污染，沒有氰/鎘/鉻等劇毒物的排放，也沒有致癌、致畸、致基因突變的三致物質(zhì)排放。而其中主要的重金屬污染成分———銅離子，通過常規(guī)的處理方法就可以很容易地去除，所以線路板的污染物不足為懼。

2.線路板企業(yè)的污染物濃度低。眾所周知，線路板生產(chǎn)對用水的要求很高，絕大部分都是用純水，排放的廢水主要是抽板時帶出的廢水。從表中可以看出，相對其他的污染行業(yè)來說，線路板企業(yè)排放廢水的污染物濃度很低，尤其是COD，只是其他污染行業(yè)的1/10。

3.線路板企業(yè)排放的廢水對淡水污染較輕。由于線路板對用水的要求很高，并且在生產(chǎn)過程中的控制很嚴，所以線路板企業(yè)排放廢水中的鹽分(即電導(dǎo)率)相對于其他行業(yè)就低很多。從淡水資源的保護來講，鹽分是非常關(guān)鍵的指標(biāo)，任何鹽分對淡水資源都是污染。所以相比較而言，線路板企業(yè)只能稱之為低污染。

綜上所述，線路板行業(yè)在以及社會眼中污染大戶的地位是不合實際的。為什么會有這種情況出現(xiàn)，是什么原因讓線路板行業(yè)戴上了污染的帽子？究其原因，有以下幾點：

一是部分線路板企業(yè)對環(huán)保及清潔生產(chǎn)沒有高度重視。

*先分析線路板企業(yè)自身的問題。還有少部分的線路板企業(yè)沒有明白環(huán)保與清潔生產(chǎn)的重要性。很多公司的廢水處理、廢水回用、清潔生產(chǎn)等都是為了應(yīng)付檢查，或者是為了相應(yīng)的資質(zhì)證書，沒有將其提升到企業(yè)的社會責(zé)任與法律的高度。前一段時間，我們參與了環(huán)保部的新標(biāo)準(zhǔn)編寫工作，期間走訪了很多企業(yè)，發(fā)現(xiàn)很大一部分企業(yè)的廢水處理設(shè)施還沿用多年以前的處理工藝，只對重金屬進行了處理，COD等污染物并沒有進行專門的處理，而中水回用系統(tǒng)更是擺設(shè)。很多企業(yè)沒有對回用工藝進行深入了解，盲目追求低價格產(chǎn)品，結(jié)果很多的回用設(shè)備根本運行不起來，成了擺設(shè)。

這些都是硬件設(shè)施的問題，另外就是軟性管理的問題，比如不處理、少加藥、偷排等現(xiàn)象。這些行為雖然只是少數(shù)幾家企業(yè)的行為，但是一旦被查獲超標(biāo)，就會以線路板行業(yè)廢水污染濃度高、波動大、難處理等原因來開脫，長期下來自然就在公眾的心中留下了線路板企業(yè)是污染企業(yè)的印象。這是我們自己給自己戴上了污染的“帽子”。

二是外圍配套企業(yè)給我們帶來困擾。

從環(huán)保的角度來講，線路板企業(yè)的外圍配套企業(yè)主要就是廢槽液的回收企業(yè)。大家都知道，廢槽液的污染濃度高、處理難度大，有很多的不良廠商將廢槽液收去后，提煉出有價值的重金屬，卻將余下對他們無用的廢液偷排入環(huán)境，造成很大的污染，讓和民眾認為這是線路板企業(yè)帶來的污染，線路板企業(yè)排出的廢液就是無法處理的，線路板企業(yè)就是污染企業(yè)。

三是宣傳力度不夠，造成了誤解。

線路板企業(yè)屬于高科技企業(yè)，一般都對生產(chǎn)采用保密的態(tài)勢，所以外界對線路板生產(chǎn)過程不了解。比如氰化物的使用，線路板行業(yè)只是在鍍金和沉金線使用少量的氰化物，并且排出的廢水都是經(jīng)過在線的金回收工序處理之后再排放出車間，故而廢水中基本上沒有氰化物污染，這和電鍍廠的堿銅使用量和排放濃度根本不可相提并論，但是現(xiàn)在只要看見生產(chǎn)線有氰的使用就和電鍍用氰等同了。

線路板企業(yè)的水洗廢水污染濃度是很低的，有部分槽液的污染濃度比較高，比如油墨廢液、蓬松劑廢液、蝕刻廢液等，因為有這些高濃度廢液的存在，很多人就認為這些廢液就代表了線路板企業(yè)的污染水平。其實線路板企業(yè)的廢槽液都是寶，除了其中的重金屬外，其他的化學(xué)藥劑對于線路板企業(yè)來說更是很重要的成本節(jié)省來源。如果允許企業(yè)對廢槽液進行回收、循環(huán)利用，那么線路板企業(yè)就再沒有是污染企業(yè)的理由了。

增強行業(yè)自律加快技術(shù)革新

基于以上的原因，我們線路板行業(yè)該怎么做？我們必須主動出擊摘掉我們頭上的“帽子”，為我們行業(yè)創(chuàng)造更寬廣的發(fā)展空間。我認為主要應(yīng)該從以下幾方面入手：

增強行業(yè)自律

行業(yè)自律應(yīng)該由我們行業(yè)協(xié)會牽頭，定期或不定期通過各種渠道對線路板企業(yè)進行調(diào)查，對于采用清潔生產(chǎn)或節(jié)能減排新技術(shù)、新工藝、實實在在做事的企業(yè)，要在行業(yè)內(nèi)予以推廣、表揚，并在各部委為這樣的企業(yè)爭取提供實實在在的幫助。相反，對于弄虛作假、沒有社會責(zé)任感的企業(yè)，我們要堅決曝光并上報相關(guān)部門進行處罰。只有防微杜漸，我們行業(yè)才能得到公眾的廣泛認可，才能健康發(fā)展。

積*進行技術(shù)革新

如今我國大力提倡清潔生產(chǎn)及節(jié)能減排技術(shù)，我們線路板企業(yè)應(yīng)該積*響應(yīng)，力爭每個會員單位都做實實在在的清潔生產(chǎn)，減少廢棄物的排放，包括廢槽液等。我們的會員單位可以通過技術(shù)革新去產(chǎn)生經(jīng)濟效益，然后用我們的行動去影響周邊的企業(yè)。

過不多久，我們行業(yè)新的污染物排放標(biāo)準(zhǔn)即將出臺，所有的企業(yè)都應(yīng)該以此為契機，積*采用先進的污水處理工藝、回用水工藝、清潔生產(chǎn)技術(shù)等，對原有的傳統(tǒng)工藝進行整改，這樣才能使我們的企業(yè)更有活力，迅速地摘掉污染企業(yè)的帽子。

在新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)推廣過程中，我們行業(yè)協(xié)會可以組織會員單位學(xué)習(xí)、交流，請行業(yè)內(nèi)有經(jīng)驗的專家為企業(yè)解讀新標(biāo)準(zhǔn)、推廣新技術(shù)、探討新工藝等等。我們協(xié)會也可以組織專家團隊上門為會員單位服務(wù)，為會員單位排憂解惑。這樣不僅可以為企業(yè)提供一個交流的平臺，還可以推動企業(yè)盡快適應(yīng)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。

加大宣傳力度，提高排污量及去向的透明度

21世紀是開放的時代，我們有好的方面就應(yīng)該要“秀”出來。我們線路板企業(yè)要切實做好宣傳工作，讓公眾明白我們的生產(chǎn)環(huán)境、產(chǎn)污環(huán)境、污染物排放量、污染物排放去向。企業(yè)只要嚴格地執(zhí)行清潔生產(chǎn)措施、認真地進行廢水處理，我們線路板行業(yè)的節(jié)能減排與廢水處理工作是不難的。我們歡迎社會與的監(jiān)督，這同時也能夠督促和促進線路板企業(yè)更好地執(zhí)行與改進清潔生產(chǎn)及節(jié)能減排工作。

常見問題

一、除油（溫度 60—65℃）

1、出現(xiàn)泡沫多： 出現(xiàn)泡沫多造成的品質(zhì)異常：會導(dǎo)致除油效果差，原因：配錯槽液所致。

2、有顆粒物質(zhì)組成：有顆粒物質(zhì)組成原因：過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。

3、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度低、藥水配錯。

二、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）

1、板子銅表面呈微白色：原因為磨板、除油不足或污染，藥水濃度低。

2、板子銅表面呈黑色：除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。

三、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）

1、槽液出現(xiàn)沉淀、澄清：

槽液出現(xiàn)沉淀原因：

（1）補加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量低（正常補加液位應(yīng)用預(yù)浸液）

（2）Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。

（3）空氣的導(dǎo)入量太多導(dǎo)致鈀氧化。

（4）被 Fe+污染。

2、藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物：

藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。

四、速化（處理時間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃）

1、孔無銅：原因：加速處理時間過長，在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。

2、溫度高 Pd 容易脫落。

五、化學(xué)銅缸藥液受污染

藥液受污染原因：1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水帶入銅缸 3、有板子掉缸4、長期無炸缸5、過濾不足

洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NaOH 中和，用請水清洗干凈。

六、孔壁沉不上銅

原因：1、除油效果差2、除膠渣不足3、除膠渣過度

七、熱沖擊后孔銅與孔壁分離

原因：1、除膠渣不良2、基板吸水性能差

八、板面有條狀水紋

原因：1、掛具設(shè)計不和理2、沉銅缸攪拌過度3、加速后水洗不充分

九、化學(xué)銅液的溫度

溫度過高會導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解，使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會產(chǎn)生大量銅粉，造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。

11PCB生產(chǎn)流程

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(部分PCB不需要)-----飛測----真空包裝

12PCB部件作用

1 進程控制塊：進程控制塊的作用是使一個在多道程序環(huán)境下不能獨立運行的程序（包含數(shù)據(jù)），成為一個能獨立運行的基本單位，一個能與其它進程并發(fā)執(zhí)行的進程。

2 程序段：是進程中能被進程調(diào)度程序在CPU上執(zhí)行的程序代碼段。

3 數(shù)據(jù)段：一個進程的數(shù)據(jù)段，可以是進程對應(yīng)的程序加工處理的原始數(shù)據(jù)，也可以是程序執(zhí)行后產(chǎn)生的中間或較終數(shù)據(jù)。

PCB中用于描述和控制進程運行的信息

1、進程標(biāo)識符信息

進程標(biāo)識符用于的標(biāo)識一個進程。一個進程通常有以下兩種標(biāo)識符。

外部標(biāo)識符。由創(chuàng)建者提供，通常是由字母、數(shù)字組成，往往是用戶（進程）訪問該進程使用。外部標(biāo)識符便于記憶，如：計算進程、打印進程、發(fā)送進程、接收進程等。

內(nèi)部標(biāo)識符：為了方便系統(tǒng)使用而設(shè)置的。在所有的OS中，都為每一個進程賦予一個的整數(shù)，作為內(nèi)部標(biāo)識符。它通常就是一個進程的符號，為了描述進程的家族關(guān)系，還應(yīng)該設(shè)置父進程標(biāo)識符以及子進程標(biāo)識符。還可以設(shè)置用戶標(biāo)識符，來指示該進程由哪個用戶擁有。

2、處理機狀態(tài)信息

處理機狀態(tài)信息主要是由處理機各種寄存器中的內(nèi)容所組成。

通用寄存器。又稱為用戶可視寄存器，可被用戶程序訪問，用于暫存信息。

指令寄存器。存放要訪問的下一條指令的地址。

程序狀態(tài)字PSW。其中含有狀態(tài)信息。（條件碼、 執(zhí)行方式、中斷屏蔽標(biāo)志等）

用戶棧指針。每個用戶進程有一個或若干個與之相 關(guān)的系統(tǒng)棧，用于存放過程和系統(tǒng)調(diào)用參數(shù)及調(diào)用地址。棧指針指向該棧的棧頂。

3.進程調(diào)度信息

在PCB中還存放了一些與進程調(diào)度和進程對換有關(guān)的信息。

（1）進程狀態(tài)。指明進程當(dāng)前的狀態(tài)，作為進程調(diào)度和對換時的依據(jù)。

（2）進程優(yōu)先級。用于描述進程使用處理機的優(yōu)先級別的一個整數(shù)，優(yōu)先級高的進程優(yōu)先獲得處理機。

（3）進程調(diào)度所需要的其他信息。（進程已等待CPU的時間總和、進程已執(zhí)行的時間總和）

（4）事件。這是進程由執(zhí)行狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)樽枞麪顟B(tài)所等待發(fā)生的事件。（阻塞原因）

進程上下文：

是進程執(zhí)行活動全過程的靜態(tài)描述。包括計算機系統(tǒng)中與執(zhí)行該進程有關(guān)的各種寄存器的值、程序段在經(jīng)過編譯之后形成的機器指令代碼集、數(shù)據(jù)集及各種堆棧值和PCB結(jié)構(gòu)?？砂匆欢ǖ膱?zhí)行層次組合，如用戶級上下文、系統(tǒng)級上下文等。

進程存在的標(biāo)志

在進程的整個生命周期中，系統(tǒng)總是通過PCB對進程進行控制的，亦即，系統(tǒng)是根據(jù)進程的PCB而不是任何別的什么而感知到該進程的存在的，所以說，PCB是進程存在的標(biāo)志。

13PCB進程控制塊

PCB（Process Control Block的縮寫)意思為進程控制塊。

進程的靜態(tài)描述

由三部分組成

PCB、有關(guān)程序段和該程序段對其進行操作的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)集。

在Unix或類Unix系統(tǒng)中，進程是由進程控制塊，進程執(zhí)行的程序，進程執(zhí)行時所用數(shù)據(jù)，進程運行使用的工作區(qū)組成。其中進程控制塊是較重要的一部分。

進程控制塊是用來描述進程的當(dāng)前狀態(tài)，本身特性的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，是進程中組成的較關(guān)鍵部分，其中含有描述進程信息和控制信息，是進程的集中特性反映，是操作系統(tǒng)對進程具體進行識別和控制的依據(jù)。

PCB一般包括：

1.程序ID（PID、進程句柄）：它是的，一個進程都必須對應(yīng)一個PID。PID一般是整型數(shù)字

2.特征信息：一般分系統(tǒng)進程、用戶進程、或者內(nèi)核進程等

3.進程狀態(tài)：運行、就緒、阻塞，表示進程現(xiàn)的運行情況

4.優(yōu)先級：表示獲得CPU控制權(quán)的優(yōu)先級大小

5.通信信息：進程之間的通信關(guān)系的反映，由于操作系統(tǒng)會提供通信信道

6.現(xiàn)場保護區(qū)：保護阻塞的進程用

7.資源需求、分配控制信息

8.進程實體信息，指明程序路徑和名稱，進程數(shù)據(jù)在物理內(nèi)存還是在交換分區(qū)（分頁）中

9.其他信息：工作單位，工作區(qū)，文件信息等

14PCBEMI干擾

輻射 EMI 干擾可以來自某個不定向發(fā)射源以及某個無意形成的天線。傳導(dǎo)性 EMI 干擾也可以來自某個輻射 EMI 干擾源，或者由一些電路板組件引起。一旦您的電路板接收到傳導(dǎo)性干擾，它便駐入應(yīng)用電路的PCB線跡。常見的一些輻射 EMI 干擾源包括以前文章中談及的組件，以及PCB板上開關(guān)式電源、連接線和開關(guān)或者時鐘網(wǎng)絡(luò)。

傳導(dǎo)性 EMI 干擾是開關(guān)電路正常工作與寄生電容和電感共同作用產(chǎn)生的結(jié)果。圖 1 顯示了一些會進入到您的PCB線跡中的 EMI 干擾源情況。Vemi1 源自開關(guān)網(wǎng)絡(luò)，例如：時鐘信號或者數(shù)字信號線跡等。這些干擾源的耦合方式均為通過線跡之間的寄生電容。這些信號將電流尖脈沖帶入鄰近PCB線跡。同樣，Vemi2 源自開關(guān)網(wǎng)絡(luò)，或者來自PCB上的某個天線。這些干擾源的耦合方式均為通過線跡之間的寄生電感。該信號將電壓擾動帶入鄰近PCB線跡。每三個 EMI 源來自于線纜內(nèi)相鄰的導(dǎo)線。沿這些導(dǎo)線傳播的信號可產(chǎn)生串?dāng)_效應(yīng)。

開關(guān)式電源產(chǎn)生 Vemi4。開關(guān)式電源產(chǎn)生的干擾駐存在電源線跡上，并以 Vemi4 信號的形式出現(xiàn)。

在正常運行期間，開關(guān)式電源 (SMPS) 電路為傳導(dǎo)性 EMI 的形成帶來機會。這些電源內(nèi)的“開”和“關(guān)”切換操作，會產(chǎn)生較強的非連續(xù)性電流。這些非連續(xù)性電流存在于降壓轉(zhuǎn)換器的輸入端、升壓轉(zhuǎn)換器的輸出端，以及反激和降升壓拓撲結(jié)構(gòu)的輸入和輸出端。開關(guān)動作引起的非連續(xù)性電流會產(chǎn)生電壓紋波，其通過PCB線跡傳播至系統(tǒng)的其它部分。SMPS 引起的輸入和/或輸出電壓紋波，會危害負載電路的運行。圖 2 顯示了工作在 2 MHz 下的一個 DC/DC 降壓 SMPS 輸入的頻率組成例子。SMPS 傳導(dǎo)干擾的基本頻率組成范圍為 90 – 100 MHz。

輸入和輸出針腳使用10 μF濾波器時的傳導(dǎo)性EMI測量。

共有兩類傳導(dǎo)性干擾：差模干擾和共模干擾。差模干擾信號出現(xiàn)在電路輸入端之間，例如：信號和接地等。電流流經(jīng)同相的兩個輸入端。但是，1號電流輸入大小與2號相等，但方向相反（差動參考）。這兩個輸入端的負載，形成一個隨電流強弱變化的電壓。線跡1和差分基準(zhǔn)之間的這種電壓變化，在系統(tǒng)中形成干擾或者通信誤差。

在您向電路添加一個接地環(huán)路或者不良電流通路時，便出現(xiàn)共模干擾。如果存在某個干擾源，則線跡 1 和線跡 2 上形成共模電流和共模電壓，而接地環(huán)路充當(dāng)一個共模干擾源。差模干擾和共模干擾都要求使用特殊的濾波器，來應(yīng)對 EMI 干擾的不利影響。

15PCBPCB基板

20世紀初至20世紀40年代末，是材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點主要表現(xiàn)在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用較典型的基板材料——覆銅板的問世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了較初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

16PCB多氯化聯(lián)苯

PCB多氯聯(lián)苯（polychlorinated biphenyls）是在1929年直至70年代末期北美商業(yè)上使用的一種人工合成的有機化合物，雖然加拿大沒有加工生產(chǎn)過這種化學(xué)物質(zhì)，但也一直廣泛用于電氣設(shè)備絕緣、熱交換機、水利系統(tǒng)以及其它特殊應(yīng)用中。

經(jīng)過幾十年以后人們才認識到多氯聯(lián)苯對全球性環(huán)境的污染，它是各種氯化聯(lián)苯的混合物，對人體有*大的危害。加拿大曾經(jīng)采取措施試圖消除PCB，但是1977年在加拿大發(fā)生了非法進口、加工和銷售PCB的現(xiàn)象，并在1985年將PCB非法釋放到自然環(huán)境中，而加拿大的憲法允許PCB設(shè)備擁有者繼續(xù)使用PCB直到設(shè)備的壽命期。1988年起加拿大各省才開始對PCB的儲存、運輸以及銷毀進行了規(guī)定。

PCB在自然環(huán)境中不容易分解，而且傳播的非常遠，PCB在生產(chǎn)加工、使用、運輸和廢物處理過程中進入空氣、土壤和河流以及海洋，小的海洋生物以及魚類將PCB吸入體內(nèi)，而它們又成為大的海洋生物的食物，這樣一來，PCB就進入所有海洋生物的體內(nèi)，包括哺乳類海洋生物。PCB在海洋生物體內(nèi)的累積量是它在水中的含量的幾千倍。

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檢測流程步驟

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