檢測報告圖片

第三方檢測報告有效期

一般檢測報告上會標注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標注有效期。

多層線路板檢測報告如何辦理？測試哪些項目呢？檢測費用價格是多少呢？下面小編為您解答。百檢也可依據(jù)相應多層線路板檢測標準或者根據(jù)您的需求設計檢測方案?！驹斍樽稍儯?32-6275-2056】。做檢測，上百檢！我們只做真實檢測。

檢測周期

一般3-15個工作日，可加急。

檢測方式

可寄樣檢測、目測檢測、見證試驗、現(xiàn)場檢測等。

檢測費用

具體根據(jù)多層線路板檢測檢測數(shù)量和項目而定。詳情請咨詢在線客服。

檢測產(chǎn)品

0多層線路板簡介

多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。是在1961年發(fā)明的。

1多層線路板線路板行業(yè)前景

2003年半導體行業(yè)景氣復蘇，今年更呈穩(wěn)步發(fā)展狀態(tài)，在PCB方面，伴著整個行業(yè)的回升，自去年起行情就已經(jīng)逆轉，可以說在5、6、7三個月的市場淡季，PCB仍然難見疲軟的狀態(tài)，目前撓性板成為業(yè)者掘金重點。目前柔性板（FPC）在整個PCB產(chǎn)業(yè)中所占的比重越來越大，而據(jù)現(xiàn)貨市場經(jīng)銷商高先生早透露，F(xiàn)PC毛利率明顯高于普通硬板。

線路板板塊的市場在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應用行業(yè)的市場空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應用提升，使得高端多層線路板市場的增長十分迅速，目前應用比例達到50%。同時，彩電、手機、汽車電子用數(shù)字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業(yè)正在向我國轉移也導致了我國線路板市場空間的迅速拓展。 較近，美國PCB專門制造商(PCB pure-plays)公布的收益數(shù)據(jù)揭示了一個需求不斷增長的市場環(huán)境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比穩(wěn)大于一。另外一方面，由于PCB行業(yè)競爭的激烈，一些PCB大廠通過積*開發(fā)新技術，增加PCB層數(shù)或者促進技術要求高的FPC市場化進程，以滿足不斷變化的市場需求；與此同時，通過技術上的“打壓”，讓一些沒有競爭力的小廠被迫退出該市場，這也是今年行情大好的情況下很大部分PCB小廠的隱憂。

由于FPC的應用范圍越來越寬廣，在計算機與通信、消費電子、汽車、*事與航天、醫(yī)療等領域FPC正被大量使用，因此，市場需求量明顯增加。據(jù)經(jīng)銷商反映，今年的FPC出貨量也明顯高于往年， 在毛利率繼續(xù)維持的情況下，經(jīng)銷商均表現(xiàn)出了重點投資該市場的信心。

2多層線路板多層線路板的優(yōu)缺點

優(yōu)點：裝配密度高、體積小、質量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設計靈活性；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單，可靠性高。缺點：造價高；周期長；需要高可靠性的檢測手段。多層印制電路是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。

3多層線路板概述

1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是*開多層板開發(fā)之先驅，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域后，有關多層板的各種構想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

當初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因當時對高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，目前仍是多層板的主流制造法。

多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術（例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

鍍通孔

一次銅

在層間導通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動擊的厚度。

外層線路

二次銅

在線路影像轉移的印制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產(chǎn)方式。負片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛（該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來包覆線路當作保戶層的做法，現(xiàn)多不用） 。

防焊緣漆

外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當?shù)拇只鍧嵦幚?。而后以鋼版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預烘干燥（干膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆于板面上）。待其冷卻后送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應（該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產(chǎn)。

文字印刷

將客戶所需的文字、商標或零件標號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽*(+)的端點產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。 【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

成型切割

將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶于插件后分割拆解。再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

終檢包裝

在包裝前對電路板進行的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，再用真空袋封裝出貨。

近年，隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基,層數(shù):4層+銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓,附銅基壓結.

*工高頻多層板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數(shù):4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔.

綠色產(chǎn)品 - 基材:環(huán)保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數(shù):4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫.

高頻、高Tg器件 - 基材:BT,層數(shù):4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金.

嵌入式系統(tǒng) - 基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色.

DCDC,電源模塊 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數(shù):10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3OZ（105um）,盲埋孔技術,大電流輸出.

高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數(shù):6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔.

光電轉換模塊 - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,孔徑:0.25mm,層數(shù):6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位.

背板 - 基材:FR-4,層數(shù):20層,板厚:6.0mm,外層銅厚:1/1盎司（OZ）,表面處理:沉金.

微型模塊 - 基材:FR-4,層數(shù):4層,板厚:0.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:4mils/4mils,特點:盲孔、半導通孔.

通信基站 - 基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:2.0mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,特點:深色阻焊,多BGA阻抗控制.

數(shù)據(jù)采集器 - 基材:FR-4,層數(shù):8層,板厚:1.6mm,表面處理:沉金,線寬/線距:3mils/3mils,阻焊顏色:綠色啞光,特點:BGA、阻抗控制.

以上多層線路板檢測相關信息，僅供參考，百檢為您提供一站式的檢測服務，包括：食品、環(huán)境、醫(yī)療、建材、電子、化工、汽車、家居、母嬰、玩具、箱包、水質、化妝品、紡織品、日化品、農(nóng)產(chǎn)品等。更多檢測問題請咨詢在線客服。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上關于《多層線路板檢測報告》內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。