GB/T 14619-2013《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》基本信息

標準號：

GB/T 14619-2013

中文名稱：

《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》

發(fā)布日期：

2013-11-12

實施日期：

2014-04-15

發(fā)布部門：

國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會

提出單位：

工業(yè)和信息化部

歸口單位：

中國電子技術標準化研究院

起草單位：

中國電子技術標準化研究院

起草人：

曹易、李曉英

中國標準分類號：

L90電子技術專用材料

國際標準分類號：

31.030

GB/T 14619-2013《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》介紹

GB/T 14619-2013《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》是由國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局和中國國家標準化管理委員會聯(lián)合發(fā)布的國家標準，于2013年11月12日發(fā)布，自2014年4月15日起正式實施。

一、標準規(guī)定內容

1、產(chǎn)品分類

標準根據(jù)氧化鋁陶瓷基片的用途和性能，將其分為三個等級：I級、II級和III級。不同等級的基片在氧化鋁含量、熱導率、介電常數(shù)等方面有不同的要求。

2、技術要求

氧化鋁含量：基片中氧化鋁的含量應滿足不同等級的要求。

尺寸公差：基片的尺寸公差應符合標準規(guī)定的范圍。

表面質量：基片表面應無裂紋、劃痕、缺損等缺陷。

導熱性能：基片的熱導率應滿足不同等級的要求。

電絕緣性能：基片的介電常數(shù)和介質損耗應滿足標準規(guī)定的要求。

3、試驗方法

氧化鋁含量的測定方法：采用X射線熒光光譜法進行測定。

尺寸公差的測量方法：采用通用量具進行測量。

表面質量的檢查方法：采用目視檢查和放大鏡檢查。

導熱性能的測試方法：采用激光熱導率測試儀進行測試。

電絕緣性能的測試方法：采用高頻介電性能測試儀進行測試。

4、檢驗規(guī)則

出廠檢驗：產(chǎn)品出廠前應進行尺寸公差、表面質量和導熱性能的檢驗。

型式檢驗：產(chǎn)品在設計或生產(chǎn)工藝發(fā)生重大變化時，應進行型式檢驗。

驗收檢驗：用戶在收到產(chǎn)品后，應進行驗收檢驗。

5、標志、包裝、運輸和貯存

標準對氧化鋁陶瓷基片的標志、包裝、運輸和貯存提出了要求，以確保產(chǎn)品在運輸和貯存過程中的質量和安全。

二、標準的意義

GB/T 14619-2013《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》標準的制定和實施，對于規(guī)范氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)和應用，提高產(chǎn)品質量，保障集成電路的可靠性和性能具有重要意義。該標準也為相關企業(yè)和檢測機構提供了統(tǒng)一的技術依據(jù)，有利于促進行業(yè)的健康發(fā)展。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。