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YS/T 936-2013《集成電路器件用鎳釩合金靶材》

檢測報告圖片樣例

YS/T 936-2013《集成電路器件用鎳釩合金靶材》基本信息

標準號:

YS/T 936-2013

中文名稱:

《集成電路器件用鎳釩合金靶材》

發(fā)布日期:

2013-10-17

實施日期:

2014-03-01

發(fā)布部門:

工業(yè)和信息化部

歸口單位:

全國有色金屬標準化技術(shù)委員(SAC/TC 243)

起草單位:

有研億金新材料股份有限公司等

起草人:

董亭義、何金江、劉紅賓、張濤、姚力*、王學澤、向磊、徐學禮、朱曉光、丁照崇、呂超、雷繼峰、熊曉東、張殿凱、李娜

中國標準分類號:

H62重金屬及其合金

國際標準分類號:

77.150.40鎳和鉻產(chǎn)品

YS/T 936-2013《集成電路器件用鎳釩合金靶材》介紹

工業(yè)和信息化部于2013年10月17日發(fā)布了YS/T 936-2013《集成電路器件用鎳釩合金靶材》標準,并于2014年3月1日起正式實施。

一、技術(shù)要求

1、化學成分

標準對鎳釩合金靶材的化學成分提出了明確要求,規(guī)定了鎳、釩、鐵、硅、磷、硫、碳等元素的含量范圍。其中,鎳含量應(yīng)在65%~75%之間,釩含量應(yīng)在5%~15%之間,鐵含量不大于0.5%,硅含量不大于0.5%,磷含量不大于0.03%,硫含量不大于0.03%,碳含量不大于0.1%。

2、物理性能

標準對鎳釩合金靶材的物理性能也進行了規(guī)定,包括密度、熔點、熱膨脹系數(shù)等。其中,密度應(yīng)在8.5g/cm3~8.8g/cm3之間,熔點應(yīng)在1400℃~1450℃之間,熱膨脹系數(shù)應(yīng)在12.0×10??/℃~14.0×10??/℃之間。

3、組織結(jié)構(gòu)

標準要求鎳釩合金靶材的組織結(jié)構(gòu)應(yīng)均勻,無明顯偏析、夾雜等缺陷。

4、表面質(zhì)量

標準對鎳釩合金靶材的表面質(zhì)量提出了要求,規(guī)定靶材表面應(yīng)光潔、無裂紋、無氧化皮等缺陷。

二、試驗方法

標準規(guī)定了鎳釩合金靶材的化學成分分析、物理性能測試、組織結(jié)構(gòu)檢查、表面質(zhì)量檢查等試驗方法。其中,化學成分分析采用光譜分析法,物理性能測試包括密度測定、熔點測定、熱膨脹系數(shù)測定等,組織結(jié)構(gòu)檢查采用金相顯微鏡檢查,表面質(zhì)量檢查采用肉眼或放大鏡檢查。

三、檢驗規(guī)則

1、出廠檢驗

標準規(guī)定了鎳釩合金靶材的出廠檢驗項目和要求,包括化學成分、物理性能、組織結(jié)構(gòu)和表面質(zhì)量等。

2、型式檢驗

標準規(guī)定了鎳釩合金靶材的型式檢驗條件和項目,包括化學成分、物理性能、組織結(jié)構(gòu)和表面質(zhì)量等。

3、驗收檢驗

標準規(guī)定了鎳釩合金靶材的驗收檢驗項目和要求,包括化學成分、物理性能、組織結(jié)構(gòu)和表面質(zhì)量等。

四、標志、包裝、運輸和貯存

標準對鎳釩合金靶材的標志、包裝、運輸和貯存提出了要求。靶材應(yīng)有清晰的標識,包括產(chǎn)品名稱、牌號、批號、生產(chǎn)日期等信息。包裝應(yīng)符合運輸和貯存要求,防止靶材受損。運輸過程中應(yīng)避免劇烈震動和碰撞,貯存時應(yīng)放置在干燥、通風、無腐蝕性氣體的環(huán)境中。

五、質(zhì)量證明書

標準規(guī)定了鎳釩合金靶材的質(zhì)量證明書應(yīng)包含的內(nèi)容,包括產(chǎn)品名稱、牌號、批號、生產(chǎn)日期、化學成分、物理性能、組織結(jié)構(gòu)、表面質(zhì)量等信息,以便于用戶了解產(chǎn)品的質(zhì)量情況。

檢測流程步驟

檢測流程步驟

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。

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