國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類中，IEC60749涉及到半導(dǎo)體分立器件、電子設(shè)備用機(jī)械構(gòu)件。
在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類中，IEC60749涉及到電力半導(dǎo)體器件、部件、輸變電設(shè)備、半導(dǎo)體分立器件、物質(zhì)成份分析儀器與環(huán)境監(jiān)測(cè)儀器、技術(shù)管理、半導(dǎo)體分立器件綜合、印制電路、家用空調(diào)與冷藏器具、微電路綜合、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)和通用方法。
國(guó)際電工委員會(huì)關(guān)于IEC60749的標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60749-10-2022 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第10部分:機(jī)械沖擊.器件和組件
IEC 60749-10:2022 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第10部分:機(jī)械沖擊.器件和組件
IEC 60749-28-2022 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第28部分:靜電放電（ESD）靈敏度試驗(yàn).帶電器件模型（CDM）.器件級(jí)
IEC 60749-28:2022 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第28部分:靜電放電（ESD）靈敏度試驗(yàn).帶電器件模型（CDM）.器件級(jí)
IEC 60749-28:2022 RLV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第28部分:靜電放電（ESD）靈敏度試驗(yàn).帶電器件模型（CDM）.器件級(jí)
IEC 60749-39:2021 RLV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第39部分:半導(dǎo)體元件用有機(jī)材料中水分?jǐn)U散率和水溶性的測(cè)量
IEC 60749-39:2021 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第39部分:半導(dǎo)體元件用有機(jī)材料中水分?jǐn)U散率和水溶性的測(cè)量
IEC 60749-39-2021 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第39部分:半導(dǎo)體元件用有機(jī)材料中水分?jǐn)U散率和水溶性的測(cè)量
IEC 60749-20:2020 RLV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第20部分:塑料封裝SMD對(duì)濕氣和焊接熱的綜合影響的耐受性
IEC 60749-20:2020 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第20部分:塑料封裝Smds的電阻與水分和焊接熱的組合效應(yīng)
IEC 60749-20-2020 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第20部分:塑料封裝Smds的電阻與水分和焊接熱的組合效應(yīng)
IEC 60749-30:2020 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第30部分:在可靠性測(cè)試之前對(duì)非密封性表面貼裝器件進(jìn)行預(yù)處理
IEC 60749-30-2020 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第30部分:在可靠性測(cè)試之前對(duì)非密封性表面貼裝器件進(jìn)行預(yù)處理
IEC 60749-30:2020 RLV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第30部分:可靠性試驗(yàn)前非密封表面安裝器件的預(yù)處理
IEC 60749-41-2020 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第41部分:非易失性存儲(chǔ)器器件的標(biāo)準(zhǔn)可靠性試驗(yàn)方法
IEC 60749-41:2020 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第41部分:非易失性存儲(chǔ)器器件的標(biāo)準(zhǔn)可靠性試驗(yàn)方法
IEC 60749-15-2020 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接溫度
IEC 60749-15:2020 RLV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第15部分:通孔安裝器件的耐焊接溫度
IEC 60749-15:2020 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接溫度
IEC 60749-20-1:2019 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第20-1部分:表面貼裝裝置的處理 包裝 標(biāo)簽和運(yùn)輸對(duì)水分和焊接熱的綜合影響敏感
IEC 60749-20-1:2019 RLV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第20-1部分:對(duì)濕氣和焊接熱的綜合影響敏感的表面安裝器件的搬運(yùn) 包裝 標(biāo)簽和裝運(yùn)
IEC 60749-20-1-2019 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第20-1部分:表面貼裝裝置的處理 包裝 標(biāo)簽和運(yùn)輸對(duì)水分和焊接熱的綜合影響敏感
IEC 60749-18:2019 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第18部分:電離輻射（總劑量）
IEC 60749-18:2019 RLV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第18部分:電離輻射（總劑量）
IEC 60749-18-2019 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第18部分:電離輻射（總劑量）
IEC 60749-17-2019 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第17部分:中子照射
IEC 60749-17:2019 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第17部分:中子照射
IEC 60749-13:2018 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第13部分:鹽氣氛
IEC 60749-26-2018 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 - 第26部分:靜電放電（ESD）靈敏度測(cè)試 - 人體模型（HBM）
IEC 60749-26:2018 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 - 第26部分:靜電放電（ESD）靈敏度測(cè)試 - 人體模型（HBM）
IEC 60749-12:2017 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 - 第12部分:振動(dòng) 變頻
IEC 60749-12-2017 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 - 第12部分:振動(dòng) 變頻
IEC 60749-43-2017 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第43部分:Ic可靠性資格認(rèn)證計(jì)劃指南
IEC 60749-43:2017 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第43部分:Ic可靠性資格認(rèn)證計(jì)劃指南
IEC 60749-5:2017 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第5部分:穩(wěn)態(tài)溫度濕度偏置壽命試驗(yàn)
IEC 60749-5-2017 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第5部分:穩(wěn)態(tài)溫度濕度偏差耐久性試驗(yàn)
IEC 60749-5-2017 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第5部分:穩(wěn)態(tài)溫度濕度偏差耐久性試驗(yàn)
IEC 60749-28:2017 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 - 第28部分:靜電放電（ESD）靈敏度試驗(yàn) - 帶電器件模型（CDM） - 器件電平
IEC 60749-3:2017 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第3部分:外部視覺(jué)檢查
IEC 60749-9:2017 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第9部分:標(biāo)記持久性
IEC 60749-4:2017 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法第4部分:潮濕熱 穩(wěn)態(tài) 高加速應(yīng)力測(cè)試（HAST）
IEC 60749-6:2017 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第6部分:高溫儲(chǔ)存
IEC 60749-3-2017 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第3部分:外部視覺(jué)檢查
IEC 60749-6-2017 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第6部分:高溫下儲(chǔ)存
IEC 60749-9-2017 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第9部分:標(biāo)記的永久性
IEC 60749-6-2017 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第6部分:高溫下儲(chǔ)存
IEC 60749-4-2017 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第4部分:濕熱,穩(wěn)態(tài),高加速應(yīng)力試驗(yàn)
IEC 60749-28-2017 半導(dǎo)體器件. 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法. 第28部分: 靜電放電(ESD)靈敏度試驗(yàn). 帶電器件模型(CDM). 器件級(jí)
IEC 60749-28-2017 半導(dǎo)體器件. 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法. 第28部分: 靜電放電(ESD)靈敏度試驗(yàn). 帶電器件模型(CDM). 器件級(jí)
IEC 60749-9-2017 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第9部分:標(biāo)記的永久性
IEC 60749-4-2017 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第4部分:濕熱,穩(wěn)態(tài),高加速應(yīng)力試驗(yàn)
IEC 60749-44:2016 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法第44部分:中子束照射單事件效應(yīng)（見(jiàn)）半導(dǎo)體器件測(cè)試方法
IEC 60749-44-2016 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法第44部分:中子束照射單事件效應(yīng)（見(jiàn)）半導(dǎo)體器件測(cè)試方法
IEC 60749-42:2014 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第42部分:溫度和濕度貯存
IEC 60749-42-2014 半導(dǎo)體器件. 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法. 第42部分: 溫度和濕度存儲(chǔ)
IEC 60749-26:2013 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 - 第26部分:靜電放電（ESD）靈敏度測(cè)試 - 人體模型（HBM）
IEC 60749-26-2013 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第26部分:靜電放電敏感性(ESD)測(cè)試.人體模型(HBM)
IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第1部分:27:靜電放電（ESD）靈敏度測(cè)試-機(jī)器型號(hào)（毫米）
IEC 60749-27:2006/AMD1:2012 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第27部分:靜電放電（ESD）靈敏度試驗(yàn).機(jī)器模型（MM）
IEC 60749-27-2006/AMD1-2012 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第27部分:靜電放電（ESD）靈敏度試驗(yàn).機(jī)器模型（MM）
IEC 60749-27 Edition 2.1-2012 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第27部分:靜電放電(ESD)敏感度檢測(cè).機(jī)械模型(MM)
IEC 60749-27 AMD 1-2012 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第27部分:靜電放電(ESD)敏感度檢驗(yàn).機(jī)器模型(MM).修改件1
IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第30部分:可靠性試驗(yàn)前非密封表面安裝器件的預(yù)處理
IEC 60749-30 Edition 1.1-2011 半導(dǎo)體器件的機(jī)械和環(huán)境試驗(yàn).第30部分:非密封表面安裝設(shè)備可靠性測(cè)試前的預(yù)處理
IEC 60749-40:2011 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第40部分:使用應(yīng)變儀的電路板級(jí)跌落測(cè)試方法
IEC 60749-40-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第40部分:使用應(yīng)變計(jì)的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法
IEC 60749-7:2011 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第7部分:內(nèi)部水分含量測(cè)量和其他殘留氣體的分析
IEC 60749-7-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第7部分:其他殘余氣體的分析和內(nèi)部水分含量的測(cè)量
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第30部分:可靠性試驗(yàn)前非密封表面安裝器件的預(yù)處理
IEC 60749-30-2005/AMD1-2011 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第30部分:可靠性試驗(yàn)前非密封表面安裝器件的預(yù)處理
IEC 60749-30 AMD 1-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第30部分:先于可靠性測(cè)試的非密封性表面貼裝設(shè)備的預(yù)處理
IEC 60749-29:2011 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第29部分:閂鎖測(cè)試
IEC 60749-21:2011 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第21部分:可焊性
IEC 60749-21-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第21部分:可焊性
IEC 60749-29-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第29部分:閉鎖試驗(yàn)
IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第23部分:高溫工作壽命
IEC 60749-23 Edition 1.1-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第23部分:高溫下的工作壽命
IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第23部分:高溫工作壽命
IEC 60749-23-2004/AMD1-2011 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第23部分:高溫工作壽命
IEC 60749-23 AMD 1-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第23部分:高溫壽命周期
IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第19部分:模具剪切強(qiáng)度
IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第32部分:塑料封裝器件的可燃性（外部誘導(dǎo)）
IEC 60749-19 Edition 1.1-2010 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第19部分:模剪切強(qiáng)度
IEC 60749-32 Edition 1.1-2010 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感應(yīng))
IEC 60749-34:2010 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第34部分:電力循環(huán)
IEC 60749-15:2010 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第15部分:通孔安裝器件的耐焊接溫度
IEC 60749-34 Edition 2.0-2010 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第34部分:電力循環(huán)
IEC 60749-15 Edition 2.0-2010 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第15部分:透孔安裝設(shè)備對(duì)焊接溫度的抗性
IEC 60749-34-2010 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和環(huán)境測(cè)試方法.第34部分:電力循環(huán)
IEC 60749-15-2010 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第15部分:透孔安裝設(shè)備對(duì)焊接溫度的抗性
IEC 60749-19-2003/AMD1-2010 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第19部分:模具剪切強(qiáng)度
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第32部分:塑料封裝器件的可燃性（外部誘導(dǎo)）
IEC 60749-32-2002/AMD1-2010 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第32部分:塑料封裝器件的可燃性（外部誘導(dǎo)）
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第19部分:模具剪切強(qiáng)度
IEC 60749-19 AMD 1-2010 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和環(huán)境試驗(yàn)方法.第19部分:剪切強(qiáng)度試驗(yàn)
IEC 60749-32 AMD 1-2010 修改件1.半導(dǎo)體器件.機(jī)械和環(huán)境試驗(yàn)方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)
IEC 60749-20-1:2009 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第20-1部分:表面貼裝裝置的處理 包裝 標(biāo)簽和運(yùn)輸對(duì)水分和焊接熱的綜合影響敏感
IEC 60749-20-1-2009 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第20-1部分:抗?jié)窦扳F焊熱度敏感綜合影響的表面安裝裝置處理、包裝、貼標(biāo)簽和運(yùn)輸
IEC 60749-20:2008 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第20部分:塑料封裝Smds的電阻與水分和焊接熱的組合效應(yīng)
IEC 60749-20-2008 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第20部分:SMDs塑料囊狀物抗?jié)駳夂秃附訜岬木C合影響
IEC 60749-38:2008 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第38部分:具有存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體器件的軟錯(cuò)誤測(cè)試方法
IEC 60749-38-2008 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第38部分:帶存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體器件用軟錯(cuò)誤試驗(yàn)法
IEC 60749-37:2008 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第37部分:使用加速度計(jì)的板級(jí)跌落測(cè)試方法
IEC 60749-37-2008 半導(dǎo)體裝置.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第37部分:用加速計(jì)的電路板級(jí)落錘試驗(yàn)方法
IEC 60749-39:2006 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 - 第39部分:用于半導(dǎo)體元件的有機(jī)材料中水分?jǐn)U散率和水溶解度的測(cè)量
IEC 60749-27:2006 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第27部分:靜電放電（esd）靈敏度測(cè)試 - 機(jī)器型號(hào)（mm）
IEC 60749-35:2006 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法第35部分:塑料封裝電子元件的聲學(xué)顯微鏡
IEC 60749-26-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第26部分:靜電放電敏感性 (ESD)試驗(yàn).人體模型(HBM)
IEC 60749-27-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第27部分:靜電放電(ESD)靈敏度測(cè)試.機(jī)器模型(MM)
IEC 60749-35-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第35部分:塑封電子器件的超聲顯微檢測(cè)方法
IEC 60749-39-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第39部分:半導(dǎo)體器件使用的有機(jī)材料的濕氣擴(kuò)散性和水溶解性的測(cè)量
IEC 60749-34-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第34部分:電力循環(huán)
IEC 60749-33-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第33部分:加速抗?jié)?無(wú)偏壓熱器
IEC 60749-24-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第24部分:加速抗?jié)裥?無(wú)偏HAST
IEC 60749-21-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第21部分:可焊性
IEC 60749-30:2005 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第30部分:在可靠性測(cè)試之前對(duì)非密封性表面貼裝器件進(jìn)行預(yù)處理
IEC 60749-30-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第30部分:可靠性試驗(yàn)之前不氣密的表面安裝器件的預(yù)調(diào)試
IEC 60749-24:2004 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第24部分:加速防潮無(wú)偏試驗(yàn)
IEC 60749-33:2004 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第33部分:加速耐濕性 - 無(wú)偏壓高壓滅菌器
IEC 60749-33-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第33部分:加速抗?jié)?無(wú)偏壓熱器
IEC 60749-21-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第21部分:可焊性
IEC 60749-34-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第34部分:電力循環(huán)
IEC 60749-24-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第24部分:加速抗?jié)裥?無(wú)偏HAST
IEC 60749-23:2004 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第23部分:高溫工作壽命
IEC 60749-23-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第23部分:高溫操作壽命
IEC 60749-29-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第29部分:閉鎖試驗(yàn)
IEC 60749-26-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第26部分:靜電放電敏感性試驗(yàn).人體模型
IEC 60749-27-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第27部分:靜電放電靈敏度測(cè)試.機(jī)器模型
IEC 60749-14:2003 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第14部分:終端的魯棒性（引線完整性）
IEC 60749-22 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第22部分:粘接強(qiáng)度
IEC 60749-12 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第12部分:振動(dòng)、可變頻率
IEC 60749-2 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第2部分:低氣壓
IEC 60749-11 Corrigendum 2-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法
IEC 60749-10 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第10部分:機(jī)械沖擊
IEC 60749-4 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第4部分:濕熱、穩(wěn)態(tài)、高加速應(yīng)力試驗(yàn)
IEC 60749-14-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第14部分:終端裝置的堅(jiān)固性(引線牢固性)
IEC 60749-7 CORR 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第7部分:其他殘余氣體的分析和內(nèi)部含水量的測(cè)量
IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第6部分:高溫下儲(chǔ)存
IEC 60749-20 CORR 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第20部分:塑料封裝的SMDs抗?jié)駳夂秃附訜岬木C合影響
IEC 60749-9 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第9部分:標(biāo)記的持久性
IEC 60749-13 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第13部分:鹽性環(huán)境
IEC 60749-8 Corrigendum 2-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和環(huán)境試驗(yàn)方法.第8部分:密封
IEC 60749-31 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(內(nèi)部引起的)
IEC 60749-1 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和環(huán)境試驗(yàn)方法.第1部分:總則
IEC 60749-3 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第3部分:外觀檢驗(yàn)
IEC 60749-32 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)
IEC 60749-25:2003 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第25部分:溫度循環(huán)
IEC 60749-25-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第25部分:溫度循環(huán)
IEC 60749-8 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第8部分:密封
IEC 60749-17:2003 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第17部分:中子照射
IEC 60749-19:2003 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第19部分:模具剪切強(qiáng)度
IEC 60749-36:2003 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第36部分:加速穩(wěn)態(tài)
IEC 60749-19-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第19部分:模剪切強(qiáng)度試驗(yàn)
IEC 60749-17-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第17部分:中子輻照
IEC 60749-15-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第15部分:通孔安裝設(shè)備的耐釬焊溫度
IEC 60749-36-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第36部分:穩(wěn)態(tài)加速
IEC 60749-5:2003 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第5部分:穩(wěn)態(tài)溫度濕度偏置壽命試驗(yàn)
IEC 60749-16:2003 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第16部分:粒子撞擊噪聲檢測(cè)（PIND）
IEC 60749-11 Corrigendum 1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法
IEC 60749-16-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第16部分:粒子沖擊噪聲探測(cè)(PIND)
IEC 60749-5-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第5部分:穩(wěn)態(tài)溫度濕度偏差耐久性試驗(yàn)
IEC 60749-18:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第18部分:電離輻射（總劑量）
IEC 60749-18-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第18部分:電離輻射(總劑量)
IEC 60749-22:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第22部分:粘結(jié)強(qiáng)度
IEC 60749-20-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第20部分:SMDs塑料囊狀物抗?jié)駳夂秃附訜岬木C合影響
IEC 60749-22-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第22部分:粘接強(qiáng)度
IEC 60749-8:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第8部分:密封
IEC 60749-32:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第32部分:塑料封裝器件的易燃性（外部誘導(dǎo)）
IEC 60749-1:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第1部分:總則
IEC 60749-31:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第31部分:塑料封裝器件的易燃性（內(nèi)部誘導(dǎo)）
IEC 60749-32-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感應(yīng))
IEC 60749-31-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(內(nèi)部感應(yīng))
IEC 60749-1-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第1部分:總則
IEC 60749-8-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第8部分:密封
IEC 60749-12:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 - 第12部分:振動(dòng) 變頻
IEC 60749-6:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第6部分:高溫儲(chǔ)存
IEC 60749-4:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法第4部分:潮濕熱 穩(wěn)態(tài) 高加速應(yīng)力測(cè)試（HAST）
IEC 60749-13:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第13部分:鹽氣氛
IEC 60749-9:2002 半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法第9部分:標(biāo)記持久性
IEC 60749-11:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第11部分:溫度快速變化 - 雙流體浴法
IEC 60749-2:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第2部分:低氣壓
IEC 60749-10:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 - 第10部分:機(jī)械沖擊
IEC 60749-3:2002 半導(dǎo)體器件 - 機(jī)械和氣候測(cè)試方法 - 第3部分:外部目視檢查
IEC 60749-10-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第10部分: 機(jī)械振動(dòng)
IEC 60749-13-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第13部分: 鹽性環(huán)境
IEC 60749-6-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第6部分:高溫下儲(chǔ)存
IEC 60749-9-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第9部分:標(biāo)記的永久性
IEC 60749-4-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第4部分:濕熱,穩(wěn)態(tài),高加速應(yīng)力試驗(yàn)
IEC 60749-12-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第12部分: 振動(dòng),可變頻率
IEC 60749-11-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第11部分: 溫度的急速變化.雙液電鍍槽法
IEC 60749-2-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第2部分:低氣壓
IEC 60749-3-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第3部分:外觀檢驗(yàn)
IEC 60749-7-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第7部分:其他殘余氣體的分析和內(nèi)部水分含量的測(cè)量
IEC 60749 Edition 2.2-2002
IEC 60749 AMD 2-2001 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 修改2
IEC 60749 AMD 1-2000 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 修改1
IEC 60749-1996 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
IEC 60749 AMD 2-1993 第2次修改
IEC 60749 AMD 1-1991 第1次修改
IEC 60749-1984 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
關(guān)于IEC60749的標(biāo)準(zhǔn)
60749-15-2003 Dispositifs à semiconducteurs Méthodes d?essais mécaniques et climatiques Partie 15: Résistance à la température de soudage pour dispositifs par trous traversants (Edition 1.0; Replaces IEC/PAS 62174: 2000; Together with IEC 60749-14:2003@ IEC 60749-3
立陶宛標(biāo)準(zhǔn)局關(guān)于IEC60749的標(biāo)準(zhǔn)
LST EN IEC 60749-30-2020
LST EN IEC 60749-15-2020
LST EN IEC 60749-20-2020
LST EN IEC 60749-41-2020
英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)關(guān)于IEC60749的標(biāo)準(zhǔn)
BS EN IEC 60749-18-2019 - TC 跟蹤變化。半導(dǎo)體器件。機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法。電離輻射（總劑量）
BS EN IEC 60749-13-2018 半導(dǎo)體裝置.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.鹽霧氣氛
BS EN IEC 60749-12-2018 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.振動(dòng),可變頻率
歐洲電工標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)關(guān)于IEC60749的標(biāo)準(zhǔn)
EN IEC 60749-13-2018
EN IEC 60749-26-2018
EN IEC 60749-12-2018
EN 60749-39-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第39部分:半導(dǎo)體元器件用有機(jī)材料濕氣擴(kuò)散率和水溶率的測(cè)試 IEC 60749-39-2006
EN 60749-27-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第27部分:靜電放電(ESD)靈敏度測(cè)試.機(jī)器模型(MM)IEC 60749-27-2006
EN 60749-30-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第30部分:可靠性試驗(yàn)之前不氣密的表面安裝器件的預(yù)調(diào)試 IEC 60749-30-2005
EN 60749-24-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第24部分:加速抗?jié)裥?無(wú)偏HAST IEC 60749-24-2004
EN 60749-33-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第33部分:加速抗?jié)?無(wú)偏壓熱器 IEC 60749-33-2004
EN 60749-23-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第23部分:高溫操作壽命 IEC 60749-23-2004
EN 60749-25-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第25部分:溫度循環(huán) IEC 60749-25-2003
EN 60749-1-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第1部分:總則 IEC 60749-1-2002;替代EN 60749:1999+A1+A2-2001
EN 60749-32-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)IEC 60749-32-2002
EN 60749-8-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第8部分:密封 IEC 60749-8-2002+勘誤表-2003
EN 60749-22-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第22部分:粘結(jié)強(qiáng)度 IEC 60749-22-2002
EN 60749-31-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(內(nèi)部引起的)IEC 60749-31-2002
EN 60749-19-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第19部分:模剪切強(qiáng)度試驗(yàn) IEC 60749-19-2003;包含勘誤表2003年6月
EN 60749-36-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第36部分:穩(wěn)態(tài)加速 IEC 60749-36-2003
EN 60749-16-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第16部分:粒子碰撞噪聲探測(cè)(PIND)IEC 60749-16-2003
EN 60749-17-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第17部分:中子輻照 IEC 60749-17-2003
EN 60749-5-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第5部分:穩(wěn)態(tài)溫度濕度偏差耐久性試驗(yàn) IEC 60749-5-2003
EN 60749-18-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第18部分:電離輻射(總劑量) IEC 60749-18-2002
EN 60749-14-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第14部分:終端裝置的堅(jiān)固性(引線牢固性)IEC 60749-14-2003
EN 60749-13-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第13部分:鹽性環(huán)境 IEC 60749-13-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000 和 A2-2001
EN 60749-3-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第3部分:外觀檢查 IEC 60749-3-2002;部分替代:EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
EN 60749-6-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第6部分:高溫下儲(chǔ)存 部分替代EN 60749-1999+A1-2000+A2-2001;IEC 60749-6-2002
EN 60749-9-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第9部分:標(biāo)記的永久性 IEC 60749-6-2002;部分替代 EN 60749-1999+A1-2000+A2-2001
EN 60749-4-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第4部分:穩(wěn)態(tài)溫度濕度偏差耐久性試驗(yàn) IEC 60749-4-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
EN 60749-11-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法 IEC 60749-11-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
EN 60749-2-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第2部分:低氣壓 IEC 60749-2-2002;部分替代 EN 60749:1999+A1-2000+A2-2001
韓國(guó)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)于IEC60749的標(biāo)準(zhǔn)
KS C IEC 60749-34-2017
KS C IEC 60749-34-2017
KS C IEC 60749-42-2016
KS C IEC 60749-42-2016
KS C IEC 60749-39-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第39部分:半導(dǎo)體器件使用的有機(jī)材料濕氣擴(kuò)散性和水溶解性的測(cè)量
KS C IEC 60749-39-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第39部分:半導(dǎo)體器件使用的有機(jī)材料濕氣擴(kuò)散性和水溶解性的測(cè)量
KS C IEC 60749-31-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(內(nèi)部感應(yīng))
KS C IEC 60749-32-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感應(yīng))
KS C IEC 60749-17-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第17部分:中子輻照
KS C IEC 60749-14-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第14部分:終端裝置的堅(jiān)固性(引線牢固性)
KS C IEC 60749-16-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第16部分:粒子沖擊噪聲探測(cè)(PIND)
KS C IEC 60749-8-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第8部分:密封
KS C IEC 60749-17-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第17部分:中子輻照
KS C IEC 60749-18-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第18部分:電離輻射(總劑量)
KS C IEC 60749-32-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感應(yīng))
KS C IEC 60749-1-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第1部分:總則
KS C IEC 60749-1-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第1部分:總則
KS C IEC 60749-14-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第14部分:終端裝置的堅(jiān)固性(引線牢固性)
KS C IEC 60749-8-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第8部分:密封
KS C IEC 60749-18-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第18部分:電離輻射(總劑量)
KS C IEC 60749-16-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第16部分:粒子沖擊噪聲探測(cè)(PIND)
KS C IEC 60749-31-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(內(nèi)部感應(yīng))
KS C IEC 60749-23-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第23部分:高溫操作壽命
KS C IEC 60749-34-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和環(huán)境測(cè)試方法.第34部分:電力循環(huán)
KS C IEC 60749-24-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第24部分:加速抗?jié)裥?無(wú)偏HAST
KS C IEC 60749-24-2006 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第24部分:加速抗?jié)裥?無(wú)偏HAST
KS C IEC 60749-20-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第20部分:SMDs塑料囊狀物抗?jié)駳夂秃附訜岬木C合影響
KS C IEC 60749-21-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第21部分:可焊性
KS C IEC 60749-19-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第19部分:模剪切強(qiáng)度試驗(yàn)
KS C IEC 60749-19-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第19部分:模剪切強(qiáng)度試驗(yàn)
KS C IEC 60749-21-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第21部分:可焊性
KS C IEC 60749-20-2005 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第20部分:SMDs塑料囊狀物抗?jié)駳夂秃附訜岬木C合影響
KS C IEC 60749-12-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第12部分:振動(dòng)、可變頻率
KS C IEC 60749-7-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第7部分:其他殘余氣體的分析和內(nèi)部含水量的測(cè)量
KS C IEC 60749-2-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第2部分:低氣壓
KS C IEC 60749-7-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第7部分:其他殘余氣體的分析和內(nèi)部含水量的測(cè)量
KS C IEC 60749-6-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第6部分:高溫下儲(chǔ)存
KS C IEC 60749-2-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第2部分:低氣壓
KS C IEC 60749-10-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第10部分:機(jī)械沖擊
KS C IEC 60749-10-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第10部分:機(jī)械沖擊
KS C IEC 60749-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
KS C IEC 60749-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法
KS C IEC 60749-22-2004 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第22部分:粘接強(qiáng)度
KS C IEC 60749-9-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第9部分:標(biāo)記的永久性
KS C IEC 60749-4-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第4部分:濕熱、穩(wěn)態(tài)、高加速應(yīng)力試驗(yàn)
KS C IEC 60749-4-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第4部分:濕熱、穩(wěn)態(tài)、高加速應(yīng)力試驗(yàn)
KS C IEC 60749-9-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第9部分:標(biāo)記的永久性
KS C IEC 60749-11-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法
KS C IEC 60749-3-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第3部分:外觀檢驗(yàn)
KS C IEC 60749-11-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第11部分:溫度的急速變化.雙液電鍍槽法
KS C IEC 60749-13-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第13部分:鹽性環(huán)境
KS C IEC 60749-3-2002 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第3部分:外觀檢驗(yàn)
德國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會(huì)關(guān)于IEC60749的標(biāo)準(zhǔn)
DIN EN 60749-44-2017 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第44部分:半導(dǎo)體設(shè)備的中子束照射單粒子效應(yīng)(SEE)試驗(yàn)方法(IEC 60749-44-2016);德文版本EN 60749-44-2016
DIN EN 60749-26-2014 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第26部分:靜電放電(ESD)靈敏度試驗(yàn).人體模型(HBM)(IEC 60749-26-2013).德文版本EN 60749-26-2014
DIN EN 60749-26-2014 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第26部分:靜電放電(ESD)靈敏度試驗(yàn).人體模型(HBM)(IEC 60749-26-2013).德文版本EN 60749-26-2014
DIN EN 60749-27-2013 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第27部分:靜電放電(ESD)敏感度檢驗(yàn).機(jī)器模型(MM).(IEC 60749-27-2006 + A1-2012).德文版本EN 60749-27-2006 + A1-2012
DIN EN 60749-40-2012 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第40部分:使用應(yīng)變儀的板級(jí)跌落試驗(yàn)方法(IEC 60749-40-2011). 德文版本 EN 60749-40-2011
DIN EN 60749-29-2012 半導(dǎo)體設(shè)備.機(jī)械及氣候試驗(yàn)方法.第29部分:封閉試驗(yàn)(IEC 60749-29-2011).德文版 EN 60749-29-2011
DIN EN 60749-21-2012 半導(dǎo)體設(shè)備.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011
DIN EN 60749-30-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第30部分:可靠性測(cè)試前非密封表面安裝設(shè)備預(yù)處理(IEC 60749-30-2005+A1-2011).德文版 EN 60749-30-2005+A1-2011
DIN EN 60749-23-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第23部分:高溫壽命周期(IEC 60749-23-2004 + A1-2011).德文版本EN 60749-23-2004 + A1-2011
DIN EN 60749-15-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第15部分-引腳插入式封裝設(shè)備的耐釬焊溫度(IEC 60749-15-2010);德文版本EN 60749-15-2010 + AC-2011
DIN EN 60749-34-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第34部分:電力循環(huán)(IEC 60749-34-2010).德文版本EN 60749-34-2010
DIN EN 60749-32-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第32部分:塑料封裝器件的易燃性(內(nèi)部引起的)(IEC 60749-32-2002 + Cor.-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-32-2003 + Cor.-2003 + A1-2010
DIN EN 60749-19-2011 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第19部分:晶片抗切強(qiáng)度(IEC 60749-19-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-19-2003 + A1-2010
DIN EN 60749-20-2010 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第20部分:塑料封裝的表面安裝器件抗?jié)駳夂秃附訜岬木C合影響(IEC 60749-20-2008).德文版本EN 60749-20-2009
DIN EN 60749-20-1-2009 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第20-1部分:對(duì)水分和焊接熱綜合效應(yīng)敏感的表面安裝設(shè)備的處理,包裝,標(biāo)簽和運(yùn)輸(IEC 60749-20-1:2009),德文版本EN 60749-20
歐洲標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)關(guān)于IEC60749的標(biāo)準(zhǔn)
EN 60749-14-2003 半導(dǎo)體器件.機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法.第14部分:終端裝置的堅(jiān)固性(引線牢固性)(IEC 60749-14-2003)
未注明發(fā)布機(jī)構(gòu)關(guān)于IEC60749的標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60749-23-2011 IEC 60749-23-2011
IEC 60749-13-2018 IEC 60749-13-2018
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