本文主要列舉了關(guān)于集成電路(D/AC)的相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)僅供參考，如果您想了解自己的樣品需要哪些檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，可以咨詢(xún)我們。

GB/T 12842-1991：膜集成電路和混和膜集成電路術(shù)語(yǔ)

GB/T 8976-1996：膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范

GB/T 15138-1994：膜集成電路和混合集成電路外形尺寸

GB/T 9178-1988：集成電路術(shù)語(yǔ)

SJ 20954-2006：集成電路鎖定試驗(yàn)

QJ 1995A-1998：集成電路驗(yàn)收規(guī)范

QJ 2775-1995：集成電路包裝規(guī)范

GB/T 17574.20-2006：半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-20部分:數(shù)字集成電路 低壓集成電路族規(guī)范

GB/T 17940-2000：半導(dǎo)體器件 集成電路 第３部分：模擬集成電路

GB/T 11498-2018：半導(dǎo)體器件 集成電路 第21部分:膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)

GB/T 16465-1996：膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)

GB/T 40577-2021：集成電路制造設(shè)備術(shù)語(yǔ)

GB/T 17574-1998：半導(dǎo)體器件 集成電路 第2部分:數(shù)字集成電路

SJ/T 11740-2019：集成電路自動(dòng)塑封系統(tǒng)

JC/T 2372-2016：集成電路用石英舟

GB/T 16466-1996：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)

GB/T 20515-2006：半導(dǎo)體器件 集成電路 第5部分:半定制集成電路

JC/T 2372-2016(2017)：集成電路用石英舟

GB/T 42838-2023：半導(dǎo)體集成電路 霍爾電路測(cè)試方法

GB/T 12750-2006：半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分:半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)

WJ 2061-1991：引信集成電路通用技術(shù)條件

SJ/Z 11361-2006(2017)：集成電路IP核保護(hù)大綱

GB/T 17574.10-2003：半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-10部分:數(shù)字集成電路集成電路動(dòng)態(tài)讀/寫(xiě)存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范

SJ/Z 11361-2006：集成電路IP核保護(hù)大綱

SJ/Z 11353-2006(2017)：集成電路IP核轉(zhuǎn)讓規(guī)范

SJ/T 11506-2015(2017)：集成電路用鋁腐蝕液

GB/T 13062-2018：半導(dǎo)體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)

GB/T 14113-1993：半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)

QB/T 4052-2010：石英表用集成電路

GB/T 33140-2016：集成電路用磷銅陽(yáng)極

檢測(cè)流程步驟

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