電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗的目的

確定元器件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力，確定密封元器件耐受氣壓差不破壞的能力，檢驗低氣壓對元器件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應，有時候可用于確定電子元器件的耐久性。

電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗標準

1.GJB150.2A-2009《*用裝備試驗室環(huán)境方法 第 2 部分：低氣壓（高度）試驗》

2.GB/T 2423.21-2008/IEC 60068-2-13:2021《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第 2 部分:試驗方法 試驗 M:低氣壓試驗》

3.GB/T 2423.25-2008/IEC 60068-2-40:1976《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第 2 部分:試驗方法 試驗 Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗》

4.GB/T 2423.26-2008/IEC 60068-2-41:1976《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第 2 部分:試驗方法 試驗 Z/AM:高溫/低氣壓綜合試驗》

電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗的檢測項目

1.低溫低氣壓綜合試驗

2.高溫低氣壓綜合試驗

3.常溫低氣壓試驗

電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗的試驗方法

1.將試樣置于氣壓試驗箱內，以不超過15kPa/min的速率將氣壓降至65kPa(±5%)

2.按預定時間、溫度持續(xù)保壓

3.達到規(guī)定的時間后，再以不超過15kPa/min的增壓速率充入符合試驗室溫度的干燥空氣至恢復到初始狀態(tài)

4.按有關標準規(guī)定，檢查包裝及內裝物的損壞情況，并分析試驗結果

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。