元器件檢測(cè)范圍

元器件，電子元器件，電路板元器件，主板元器件，電磁爐元器件，敏感元器件，儀表元器件，磁性元器件，電氣元器件，電路板元器件等。

元器件檢測(cè)項(xiàng)目

機(jī)械完整性檢測(cè)：機(jī)械沖擊、變頻振動(dòng)、熱沖擊、插拔耐久性、溫度循環(huán)檢測(cè)、恒定濕熱檢測(cè)、高溫壽命檢測(cè)等。

老化檢測(cè)：加速老化檢測(cè)、恒溫檢測(cè)、變溫檢測(cè)、溫度循環(huán)檢測(cè)、鹽霧檢測(cè)、紫外老化檢測(cè)、光老化檢測(cè)等。

物理檢測(cè)：可燃性檢測(cè)、剪切強(qiáng)度、可焊性、鍵合強(qiáng)度、密封性、破壞性檢測(cè)等。

特色檢測(cè)：顯微結(jié)構(gòu)分析、形貌分析、電鏡分析、切片分析、鍍層分析、目測(cè)檢測(cè)、元素分析、失效分析、外觀檢查等。

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元器件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

AECMA PREN 2591-214-2000 航空航天系列.電氣和光學(xué)連接元器件 檢測(cè)方法.第214部分:雷擊、電流和電壓脈沖

BS 9000-1-1989 經(jīng)質(zhì)量評(píng)定的電子元器件體系的一般要求.第1部分:通用程序規(guī)程

BS 9000-6-1989 經(jīng)質(zhì)量評(píng)定的電子元器件體系的一般要求.第6部分:性能鑒定程序規(guī)范

GB/T 4475-1995 敏感元器件術(shù)語(yǔ)

GB/T 5593-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料

GB/T 5594.1-1985 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能檢測(cè)方法 氣密性檢測(cè)方法

GB/T 5594.2-1985 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能檢測(cè)方法 楊氏彈性模量 泊松比檢測(cè)方法

GB/T 5594.3-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能檢測(cè)方法 第3部分：平均線膨脹系數(shù)檢測(cè)方法

GB/T 5594.4-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能檢測(cè)方法 第4部分：介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的檢測(cè)方法

GB/T 5594.5-1985 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能檢測(cè)方法 體積電阻率檢測(cè)方法

GB/T 5594.6-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能檢測(cè)方法 第6部分：化學(xué)穩(wěn)定性檢測(cè)方法

GB/T 5594.7-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能檢測(cè)方法 第7部分：透液性測(cè)定方法

GB/T 5594.8-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能檢測(cè)方法 第8部分：顯微結(jié)構(gòu)的測(cè)定方法

GB/T 7289-2017 電學(xué)元器件 可靠性 失效率的基準(zhǔn)條件和失效率轉(zhuǎn)換的應(yīng)力模型

GB/T 13947-1992 電子元器件塑料封裝設(shè)備通用技術(shù)條件

GB/T 13965-2010 儀表元器件 術(shù)語(yǔ)

GB/T 15176-1994 插入式電子元器件用插座及其附件總規(guī)范

GB/T 19405.1-2003 表面安裝技術(shù) 第1部分：表面安裝元器件規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)方法

GB/T 29074-2012 宇航元器件鑒定要求

GB/T 32054-2015 電子商務(wù)交易產(chǎn)品信息描述 電子元器件

檢測(cè)流程步驟

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。