檢測項目：蝕刻點檢測，蝕刻量檢測，蝕刻均勻性檢測，蝕刻熱應力檢測，蝕刻焊接檢測，蝕刻速率檢測，動態(tài)蝕刻檢測，真空蝕刻檢測，蝕刻點噴檢測等。

蝕刻檢測范圍

鋁型材，電路板，干膜，pcb板，電鍍板，玻璃，內層，白銅，FPC，電池板，半導體，鋁材，五金件，線路板，移印鋼板等。

蝕刻檢測標準

GB/T 15861-2012離子束蝕刻機通用規(guī)范

GB/T 15877-2013半導體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范

GB/T 31528-2015含銅蝕刻廢液處理處置技術規(guī)范

GB/T 34697-2017含氟蝕刻廢液處理處置方法

HG/T 5018-2016含銅蝕刻廢液主要成分和微量金屬元素分析方法

QJ 2151-1991印制電路板堿性蝕刻技術要求及操作規(guī)程

SJ/Z 21298-2018印制板圖形蝕刻指南

SJ/T 31100-1994離子束蝕刻機完好要求和檢查評定方法

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。