集成電路檢測(cè)項(xiàng)目

封裝檢測(cè)，高低溫檢測(cè)，可靠性檢測(cè)，彎扭檢測(cè)，低功耗檢測(cè)，鹽霧檢測(cè)，晶圓檢測(cè)，固晶推力檢測(cè)，接口插拔力檢測(cè)，引腳檢測(cè)，泄漏電流檢測(cè)，氣密性檢測(cè)，第三方檢測(cè)，絕緣強(qiáng)度檢測(cè)，電磁兼容檢測(cè)等。

集成電路檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2900.66-2004電工術(shù)語(yǔ) 半導(dǎo)體器件和集成電路

GB/T 3430-1989半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名方法

GB/T 3431.2-1986半導(dǎo)體集成電路文字符號(hào) 引出端功能符號(hào)

GB/T 3436-1996半導(dǎo)體集成電路運(yùn)算放大器系列和品種

GB/T 4023-2015半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第2部分：整流二*管

GB/T 4376-1994半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器系列和品種

GB/T 4377-2018半導(dǎo)體集成電路 電壓調(diào)整器檢測(cè)方法

GB/T 4587-1994半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第7部分:雙*型晶體管

GB/T 4589.1-2006半導(dǎo)體器件 第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范

GB/T 6798-1996半導(dǎo)體集成電路 電壓比較器檢測(cè)方法的基本原理

GB/T 9178-1988集成電路術(shù)語(yǔ)

GB/T 12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語(yǔ)

GB/T 14028-2018半導(dǎo)體集成電路 模擬開關(guān)檢測(cè)方法

GB/T 14029-1992半導(dǎo)體集成電路模擬乘法器檢測(cè)方法的基本原理

GB/T 14030-1992半導(dǎo)體集成電路時(shí)基電路檢測(cè)方法的基本原理

GB/T 14031-1992半導(dǎo)體集成電路模擬鎖相環(huán)檢測(cè)方法的基本原理

GB/T 14113-1993半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)

GB/T 14619-2013厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

GB/T 14620-2013薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

GB/T 14862-1993半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻檢測(cè)方法

GB/T 15136-1994半導(dǎo)體集成電路石英鐘表電路檢測(cè)方法的基本原理

GB/T 15651.2-2003半導(dǎo)體分立器件和集成電路 第5-2部分：光電子器件 基本額定值和特性

檢測(cè)流程步驟

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