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可焊性檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試方法

檢測(cè)報(bào)告圖片樣例

檢測(cè)項(xiàng)目:可焊性檢測(cè)

可焊性檢測(cè)范圍

鋼筋,鋼板,線(xiàn)束,pcb,電子線(xiàn),碳鋼材料,電子產(chǎn)品,鋼管,鍍錫銅插腳,陶瓷基板,印制板,錫膏,元器件等。

檢測(cè)報(bào)告有哪些用途?

1、銷(xiāo)售使用。

2、改善產(chǎn)品質(zhì)量。

3、科研論文數(shù)據(jù)使用。

4、質(zhì)量控制使用。

5、產(chǎn)品進(jìn)出口使用。

6、競(jìng)標(biāo),投標(biāo)使用

可焊性檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4909.12-2009裸電線(xiàn)檢測(cè)方法 第12部分:鍍層可焊性檢測(cè) 焊球法

GB/T 4937.21-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第21部分:可焊性

GB/T 17473.7-2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料檢測(cè)方法 可焊性、耐焊性測(cè)定

QJ 2028-1990鍍覆層可焊性檢測(cè)方法

SJ 3209-1989可焊性檢測(cè)儀通用技術(shù)條件

SJ/T 10144-1991焊球法可焊性檢測(cè)儀技術(shù)條件

SJ/T 10669-1995表面組裝元器件可焊性檢測(cè)

SJ/T 11200-2016環(huán)境檢測(cè) 2-58部分:檢測(cè) 檢測(cè)Td:表面組裝元器件可焊性、金屬化層耐溶蝕性和耐焊接熱的檢測(cè)方法

檢測(cè)流程步驟

檢測(cè)流程步驟

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