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GB/T15879-1995半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分:用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值

檢測報告圖片樣例

標(biāo)準(zhǔn)簡介:本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值。

標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 15879-1995

標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第5部分:用于集成電路載帶自動焊(TAB)的推薦值

英文名稱:Mechanical STANDARDization of semiconductor devices Part 5: Recommendation applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits

標(biāo)準(zhǔn)類型:國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):作廢

發(fā)布日期:1995-01-02

實施日期:1996-08-01

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(CCS):電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(ICS):電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)

替代以下標(biāo)準(zhǔn):被GB/T 15879.5-2018代替

起草單位:電子工業(yè)部標(biāo)準(zhǔn)化研究所

歸口單位:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會

發(fā)布單位:國家技術(shù)監(jiān)督局

檢測流程步驟

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