標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 15877-2013
標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
發(fā)布日期：2013-12-31
實施日期：2014-08-15
替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 15877-1995
發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.
檢測流程步驟
溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。
