標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本部分規(guī)定了采用載帶自動(dòng)焊（TAB）作為結(jié)構(gòu)和互連主要構(gòu)成的集成電路封裝推薦值。 本部分適用于制造廠供給用戶的成品單元，對(duì)集成電路（IC）到載帶的互連（內(nèi)引線焊接）沒有明確要求。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15879.5-2018

標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第5部分：用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值

英文名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding(TAB)of integrated circuits

標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2018-09-17

實(shí)施日期：2019-04-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：替代GB/T 15879-1995

起草單位：中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所、四川蜀杰通用電氣有限公司

歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 78)

發(fā)布單位：國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局.

檢測(cè)流程步驟

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