GB/T 39342-2020.Aerospace electronic products-General specification for printed circuit board.
1范圍
GB/T 39342規(guī)定了宇航電子產品用印制電路板的要求、質量保證規(guī)定及交貨準備等。
GB/T 39342適用于宇航電子產品用印制電路板(以下簡稱“印制板”)的設計、生產及檢驗。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少,凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其較新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB/T 191包裝 儲運圖示標志
GB/T 2036印制 電路術語
GB/T 4677-2002印 制板測試方法
QJ 832B-2011航天用多層印制電路板試驗方法.
3術語和定義
GB/T 2036界定的術語和定義適用于本文件。
4要求
4.1設計
4.1.1 印制板設計時應綜合考慮與可靠性相關的印制板的重要特性,例如印制板的結構、基材選用、布局、布線、印制導線寬度和導線間距、導通孔(過孔)、焊盤圖形設計、介質層厚度、銅箔厚度及印制板制造和安裝工藝等,并應根據(jù)印制板在整機產品中的重要程度,留有適當?shù)陌踩禂?shù)。
4.1.2 印制 板設計應滿足可制造性的要求。可制造性包括印制板制造和電子裝聯(lián)兩項工藝的可制造性要求,同時應考慮測試性和維修性。印制板的制造工藝主要考慮板的厚度、尺寸、導體層數(shù)、導線精度、導線較小寬度和間距、互連方式(通孔、埋孔和盲孔)、較小孔徑、板厚與孔徑比等因素。
4.1.3 印制板的材料和結構應能適應航天電子電氣產品的使用環(huán)境要求,應較大限度采用可再生、回收或環(huán)保型材料。
4.2 材料
4.2.1覆銅箔層 壓板一般采用高熱可靠性和阻燃性的基材。電子裝聯(lián)采用較高的焊接溫度時,基材玻璃化轉變溫度一般不小于170℃。

檢測流程步驟

溫馨提示：以上內容僅供參考使用，更多檢測需求請咨詢客服。