GB 51432-2020.Standard for design of thin film transistor display device glass substrates manufacture plant.
1總則
1.0.1 為在薄膜 晶體管顯示器件玻璃基板工廠設計中貫徹執(zhí)行;國家有關法規(guī)和方針政策,規(guī)范薄膜晶體管顯示器件玻璃基板工廠設計,做到技術先進,經(jīng)濟合理，節(jié)約能源,保護環(huán)境,安全運行，制定本標準。
1.0.2 GB 51432適用于以溢流下拉法、浮法、槽口下拉法玻璃生產(chǎn)工藝為主的新建、改建和擴建的薄膜晶體管顯示器件玻璃基板工廠設計。
1.0.3 薄膜晶體管顯示器件玻璃基板工廠設計,除執(zhí)行本標準外，尚應符合國家現(xiàn)行有關標準的規(guī)定。
2術語
2.0.1 薄膜晶體管 thin film transistor
指通過濺射、沉積、分子自組裝、真空蒸鍍、噴墨打印等成膜技術在玻璃等載體表面制作的晶體管,通常用作開關原件或驅(qū)動電路。
2.0.2 薄膜晶體管 顯示器件 thin film transistor display device
使用薄膜晶體管控制像素開關或驅(qū)動，實現(xiàn)有源矩陣式顯示方式的顯示器件。
2.0.3 玻璃基板 glass substrate
表面平整的薄玻璃片,是構成薄膜晶體管顯示器件的基本部件。
2.0.4 窯齡 furnace life
熔爐兩次冷修之間的連續(xù)生產(chǎn)時間,通常以年或月表示。
2.0.5 世代 generations
用于定義玻璃基板產(chǎn)品的尺寸規(guī)格;世代越高,玻璃基板尺寸越大。
2.0.6 配料 工序 batch
將用于玻璃基板生產(chǎn)的粉料原材料進行接收、車間內(nèi)輸送、儲存、定量稱量.粉料原材料混合,再將混合后的配合料與碎玻璃配比后輸送到熔爐的工藝過程。

檢測流程步驟

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