GB/T 39807-2021.Process specifications of Pb-free plating tin and tin alloys.
1范圍
GB/T 39807規(guī)定了電鍍純錫及錫銅合金工藝要求、產(chǎn)品質(zhì)量要求及抽樣。
GB/T 39807適用于電子行業(yè)可焊性電鍍純錫及電鍍錫銅合金。
GB/T 39807不適用于裝飾性錫及錫合金電鍍。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其較新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB/T 2423.28電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2 部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn) T:錫焊
GB/T 3138金屬及其他無(wú)機(jī)覆蓋層.表面處理術(shù)語(yǔ)
GB/T 9789金屬和其他無(wú)機(jī)覆蓋層通常凝露條件下的二氧化硫腐蝕試驗(yàn)
GB/T 10125人造 氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)
GB/T 12609電沉積金屬覆 蓋層和相關(guān)精飾計(jì)數(shù) 檢驗(yàn)抽樣程序
GB/T 12334金屬和其他非有機(jī)覆蓋層關(guān) 于厚度測(cè)量的定義和一般規(guī)則
GB/T 12599-2002 金屬覆 蓋層錫電鍍層 技術(shù) 規(guī)范和試驗(yàn)方法
3術(shù)語(yǔ)和定義
GB/T 3138和GB/T 12334界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。
3.1
無(wú)鉛電鍍錫及錫合金 Pb-free plating tin and tin alloys
不含鉛的電鍍錫及錫合金鍍層。
3.2
電鍍純錫 electroplating pure tin
碳含量低于0.05%,錫含量高于99.95%的電鍍錫鍍層。
3.3
電鍍錫銅 electroplating tin-copper
銅含量2%~4%的錫銅合金鍍層。

檢測(cè)流程步驟

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