GB/T 39975-2021.Aluminum nitride ceramic dissipate heat substrates.
1范圍
GB/T 39975規(guī)定了氮化鋁陶瓷散熱基片的分類與標(biāo)記.技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則.標(biāo)志、包裝和貯存。
GB/T 39975適用于LED、電子封裝等領(lǐng)域用氮化鋁陶瓷散熱基片。其他用途的氮化鋁陶瓷散熱基可參照本標(biāo)準(zhǔn)。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于件。凡是不注日期的引用文件,其較新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
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GB/T 5593電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料
GB/T 5594.4電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測(cè)試方法第4部分:介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角值的測(cè)試方法
GB/T 5594.5電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測(cè)試方法體積電阻率測(cè)試方法
GB/T6062產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法接觸(觸針)式儀器的標(biāo)稱特性
GB/T6569精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法
GB/T 9531.1-1988電子陶瓷零件技術(shù)條件
GB/T 14619-2013厚膜 集成電路用氧化鋁陶瓷基片
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GB/T22588閃光法測(cè)量熱擴(kuò)散系數(shù)或?qū)嵯禂?shù)
GB/T 25995精細(xì)陶 瓷密度和顯氣孔率試驗(yàn)方法
GB/T30859太陽(yáng)能電池用硅片翹曲度和波紋度測(cè)試方法
3分類與標(biāo)記
3.1分類
3.1.1按尺寸偏差分為I 、II1三類(見表1)。
3.1.2按導(dǎo)熱性能分為 A、B兩類(見表2)。
3.2 標(biāo)記
氯化鋁陶瓷散熱基片用3組符號(hào)標(biāo)記,各組符號(hào)之間用空格隔開,應(yīng)使用如下表述方式:
檢測(cè)流程步驟
溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測(cè)需求請(qǐng)咨詢客服。